(Eingestellt) ST0511 Wolfram-Titan (W/Ti) Sputtering Target

Wolfram Titanium (W/Ti) Sputtering Target Beschreibung

Das Wolfram-Titan (W/Ti) Sputtering Target ist ein Hochleistungsmaterial, das für fortschrittliche Dünnschichtabscheidungsanwendungen entwickelt wurde. Hergestellt unter strengen Qualitätskontrollen, die eine Reinheit von ≥99% gewährleisten, liefert dieses Target eine gleichbleibende Leistung auch unter den anspruchsvollen Bedingungen von Halbleiter- und optischen Beschichtungsprozessen. Es wurde mit innovativen Verbindungstechniken unter Verwendung von Indium und Elastomer entwickelt und gewährleistet eine sichere und zuverlässige Befestigung während des Sputterprozesses, was letztlich die Gleichmäßigkeit der Schichten und die Leistung der Geräte verbessert.

Wolfram-Titan (W/Ti) Sputtering Target Anwendungen

- Dünnschichtabscheidung: Ideal für die Herstellung hochwertiger Dünnschichten in der Mikroelektronik und bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen.
- Optische Beschichtungen: Für die Abscheidung reflektierender und antireflektierender Schichten für moderne optische Systeme.
- Forschung und Entwicklung: Bietet zuverlässige Leistung für experimentelle Studien und die Entwicklung neuer Materialien.
- Industrielle Fertigung: Geeignet für verschiedene industrielle Anwendungen, die präzise Abscheidetechniken erfordern.

Wolfram-Titan (W/Ti) Sputtering Target Packing

Unsere Wolfram-Titan-Sputter-Targets werden sorgfältig verpackt, um optimale Qualität und Unversehrtheit bei Lagerung und Transport zu gewährleisten. Sie sind in Scheibenform oder als maßgeschneiderte Lösungen erhältlich, die auf spezifische Kundenanforderungen zugeschnitten sind.

Häufig gestellte Fragen

F: Was sind die typischen Anwendungen von Wolfram-Titan-Sputter-Targets?
A: Sie werden hauptsächlich in Dünnschichtabscheidungsprozessen für mikroelektronische Geräte, optische Beschichtungen und in der modernen Halbleiterfertigung eingesetzt.

F: Wie wird die Reinheit von ≥99% während der Produktion aufrechterhalten?
A: Unser Herstellungsprozess umfasst strenge Qualitätskontrollen und fortschrittliche Synthesetechniken, um sicherzustellen, dass jedes Target durchgehend den hohen Reinheitsstandard erfüllt.

F: Können die Formen der Targets individuell angepasst werden?
A: Ja, neben den standardmäßigen Scheibenformen können unsere Wolfram-Titan-Sputter-Targets auch kundenspezifisch hergestellt werden, um spezifische Anwendungsanforderungen zu erfüllen.

F: Welche Art von Bindung wird bei diesen Sputtertargets verwendet?
A: Die Sputtertargets verwenden Bindungstechniken, die Indium und Elastomer beinhalten und eine sichere und zuverlässige Verbindung mit der Sputteranlage gewährleisten.

F: Gibt es besondere Anforderungen an die Lagerung, um die Leistung der Targets zu erhalten?
A: Um die Qualität zu erhalten, wird empfohlen, die Targets in einer sauberen, trockenen Umgebung zu lagern, die frei von Verunreinigungen ist, die ihre Leistung beeinträchtigen könnten.