(Eingestellt) ST0509 Tantal-Titan (Ta/Ti) Sputtering Target

Tantal-Titan (Ta/Ti) Sputtering Target Beschreibung

Das Tantal-Titan (Ta/Ti) Sputtering Target wurde für überlegene Leistungen bei Sputtering-Beschichtungsprozessen entwickelt. Mit Präzision und einer Reinheit von ≥99% hergestellt, gewährleistet dieses Target eine gleichmäßige Schichtdicke und eine hervorragende Haftung bei verschiedenen Beschichtungsanwendungen. Durch die Nutzung fortschrittlicher Produktionstechniken von Stanford Advanced Materials erfüllt es die strengen Anforderungen der modernen Halbleiter- und Elektronikindustrie. Die Kombination von Tantal und Titan bietet einzigartige Eigenschaften, die die Sputtering-Effizienz und die Schichtqualität in verschiedenen Betriebsumgebungen verbessern.

Tantal-Titan (Ta/Ti) Sputtering Target Anwendungen

- Dünnschichtabscheidung: Ideal für die Herstellung gleichmäßiger Beschichtungen in Halbleitern und mikroelektronischen Geräten.
- Display-Herstellung: Geeignet für die Herstellung präziser Schichten in Flachbildschirmen und OLED-Bildschirmen.
- Optische Beschichtungen: Für die Abscheidung von hochwertigen reflektierenden und antireflektierenden Schichten.
- Industrielle Beschichtungen: Zur Herstellung verschleißfester und korrosionsschützender Oberflächen für verschiedene Industriewerkzeuge.

Tantal-Titan (Ta/Ti) Sputtering Target Packing

Unser Tantal-Titan (Ta/Ti) Sputtering Target ist sicher verpackt, um seine Unversehrtheit während des Transports und der Lagerung zu gewährleisten.
Vakuumversiegelte Verpackung: 5 kg pro Paket, 25 kg pro Fass. Die Verpackungsoptionen können an die spezifischen Kundenanforderungen angepasst werden.

Häufig gestellte Fragen

F: Was sind die Hauptvorteile der Verwendung eines Ta/Ti-Sputtertargets?
A: Ta/Ti-Sputtertargets bieten eine hohe Reinheit und Gleichmäßigkeit, die eine gleichmäßige Dünnschichtabscheidung und eine verbesserte Schichthaftung bei Halbleiter- und Beschichtungsanwendungen gewährleisten.

F: Können die verfügbaren Größen für bestimmte Anlagen angepasst werden?
A: Ja, die verfügbaren Größen sind vollständig anpassbar, um die spezifischen Abmessungen zu erfüllen, die für verschiedene Sputtersysteme erforderlich sind.

F: Wie wirkt sich die Art der Bindung auf die Leistung des Sputtertargets aus?
A: Die Verwendung von Indium- und Elastomerbindungen bietet eine verbesserte thermische Stabilität und minimiert die Belastung während des Sputterprozesses, was zu einer verbesserten Langlebigkeit und Leistung des Targets führt.

F: Welche Branchen können von der Verwendung des Ta/Ti-Sputtertargets profitieren?
A: Branchen wie die Halbleiterherstellung, die Displaytechnologie, die Optik und industrielle Beschichtungen profitieren von der hohen Leistung und Zuverlässigkeit des Ta/Ti-Sputtertargets.

F: Wie wird der Reinheitsgrad von ≥99% während der Herstellung aufrechterhalten?
A: Der Reinheitsgrad wird durch strenge Qualitätskontrollen und fortschrittliche Veredelungsprozesse erreicht, die sicherstellen, dass jedes Sputtertarget die hohen Standards erfüllt, die für Präzisionsanwendungen erforderlich sind.