ST0508 Silizium-Chrom (Si/Cr) Sputtering Target

Silizium-Chrom (Si/Cr) Sputtering Target Beschreibung

Das Silizium-Chrom (Si/Cr)-Sputter-Target wurde für überragende Leistungen bei Dünnschichtabscheidungsprozessen entwickelt. Dieses Target wird mit einer Reinheit von ≥99% hergestellt und bietet einen konsistenten und zuverlässigen Materialausstoß für Halbleiter-, Photovoltaik- und optische Beschichtungsanwendungen. Durch den Einsatz fortschrittlicher Produktionstechnologien bietet das Target eine hervorragende Gleichmäßigkeit und Stabilität der Zusammensetzung, die für industrielle High-End-Anwendungen entscheidend ist. Seine anpassbaren Formoptionen und Bindungsarten gewährleisten die Integration in eine Vielzahl von Abscheidungssystemen und verbessern die Gesamteffizienz des Prozesses und die Beschichtungsqualität.

Anwendungen für Silizium-Chrom (Si/Cr) Sputtering-Targets

- Herstellung von Halbleitern: Ideal für die Abscheidung von Dünnschichten bei der Herstellung mikroelektronischer Geräte.
- Photovoltaische Zellen: Einsatz bei der Herstellung von Solarzellen, bei denen gleichmäßige Beschichtungen entscheidend sind.
- Optische Beschichtungen: Bietet eine hohe Leistung für Antireflexions- und Schutzbeschichtungsanwendungen.
- Forschung und Entwicklung: Ideal für materialwissenschaftliche Studien und die Entwicklung von Prototypen in der Beschichtungstechnologie.
- Industrielle Beschichtungen: Wird in fortschrittlichen Beschichtungssystemen für verbesserte Verschleißfestigkeit und Haltbarkeit eingesetzt.

Silizium-Chrom (Si/Cr) Sputtering Target Packing

Unsere Silizium-Chrom (Si/Cr)-Sputter-Targets sind sicher verpackt, um die Reinheit und Integrität des Materials während des Transports und der Lagerung zu gewährleisten. Die Produkte sind vakuumversiegelt und in maßgeschneiderten Behältern gepolstert, um Verunreinigungen und physische Schäden zu vermeiden. Verpackungsoptionen sind in verschiedenen Größen je nach Kundenwunsch erhältlich.

Häufig gestellte Fragen

F: Für welche Anwendungen ist das Silizium-Chrom (Si/Cr) Sputtering Target am besten geeignet?
A: Es eignet sich am besten für die Halbleiterherstellung, die Produktion von Fotovoltaikzellen, optische Beschichtungen und Forschungsanwendungen, die eine hochreine Dünnschichtabscheidung erfordern.

F: Wie wird die hohe Reinheit (≥99%) während des Herstellungsprozesses aufrechterhalten?
A: Die hohe Reinheit wird durch strenge Qualitätskontrollprotokolle und fortschrittliche Produktionstechniken erreicht, die die Verunreinigung in jeder Phase der Produktion minimieren.

F: Kann dieses Sputtertarget für bestimmte Abscheidungssysteme angepasst werden?
A: Ja, unsere Sputtertargets aus Silizium-Chrom (Si/Cr) sind in kundenspezifischen Formen und Größen erhältlich, um die spezifischen Designanforderungen Ihres Depositionssystems zu erfüllen.

F: Welche Bindungsoptionen sind für diese Sputtertargets erhältlich?
A: Die Targets sind mit Indium- und Elastomerbindung erhältlich, was die Kompatibilität mit einer Vielzahl von Sputteranlagen gewährleistet und die thermische und mechanische Stabilität verbessert.

F: Wie sollte das Silizium-Chrom (Si/Cr) Sputtering-Target gelagert werden?
A: Es wird empfohlen, die Targets in einer kühlen, trockenen Umgebung zu lagern und sie in ihrer vakuumversiegelten Originalverpackung aufzubewahren, um ihre Reinheit und Leistungsfähigkeit zu erhalten.