ST0503 Platin-Ruthenium (Pt/Ru) Sputtering Target

Platin-Ruthenium (Pt/Ru) Sputtering Target Beschreibung

Das von Stanford Advanced Materials hergestellte Platin-Ruthenium (Pt/Ru) Sputtering Target wurde für hohe Leistungen in modernen Abscheidungstechnologien entwickelt. Durch den Einsatz modernster Herstellungsverfahren bietet dieses Produkt eine ausgezeichnete Reinheit und anpassbare Formen, die den anspruchsvollen Anforderungen fortschrittlicher industrieller Anwendungen gerecht werden. Seine hervorragenden Eigenschaften gewährleisten eine zuverlässige Sputterleistung und eine gleichmäßige Schichtabscheidung und machen es zur idealen Wahl für Forschung, Entwicklung und Produktion in der High-Tech-Industrie.

Platin-Ruthenium (Pt/Ru) Sputtering Target Anwendungen

- Mikroelektronik: Unverzichtbar für die Abscheidung hochwertiger Dünnschichten in integrierten Schaltungen und Sensoren.
- Flachbildschirme: Ermöglicht gleichmäßige Beschichtungen, die für die fortschrittliche Display-Technologie entscheidend sind.
- Solarzellen: Für die Herstellung von Elektroden für effiziente Dünnschichtsolarzellen.
- Forschung und Entwicklung: Ideal für Versuchsaufbauten in der Materialwissenschaft und Nanotechnologie.

Platin-Ruthenium (Pt/Ru) Sputtering Target Packing

Unser Platin-Ruthenium (Pt/Ru) Sputtering Target wird sorgfältig behandelt und verpackt, um seine außergewöhnliche Qualität zu erhalten. Die einzelnen Einheiten werden vakuumversiegelt und in maßgeschneiderten Behältern verpackt, die den spezifischen Kundenanforderungen entsprechen und eine sichere Lagerung und einen sicheren Transport gewährleisten.

Häufig gestellte Fragen

F: Was sind die Hauptvorteile der Verwendung eines Pt/Ru-Sputtertargets?
A: Das Pt/Ru-Sputtertarget bietet eine hohe Reinheit und außergewöhnliche Leistung und sorgt für eine hervorragende Schichthaftung, eine gleichmäßige Abscheidung und eine verbesserte elektrische Leitfähigkeit bei verschiedenen Anwendungen.

F: Kann die Form des Sputtertargets angepasst werden?
A: Ja, das Pt/Ru-Sputter-Target ist in Standard-Scheibenformen erhältlich oder kann kundenspezifisch angefertigt werden, um spezifische Design- und Anwendungsanforderungen zu erfüllen.

F: In welchen Branchen wird das Pt/Ru-Sputter-Target üblicherweise verwendet?
A: Es wird häufig in der Mikroelektronik, bei Flachbildschirmen, Solarzellen und verschiedenen Forschungs- und Entwicklungsanwendungen eingesetzt, bei denen eine präzise Dünnschichtabscheidung erforderlich ist.

F: Wie wirkt sich die Art der Bindung auf die Leistung des Sputtertargets aus?
A: Die Verwendung von Indium- und Elastomerbindungen gewährleistet eine ausgezeichnete thermische und mechanische Stabilität, was die Leistung des Targets während des Sputterprozesses verbessert.

F: Welche Qualitätsstandards werden bei der Herstellung dieses Sputtertargets eingehalten?
A: Das Produkt wird unter strengen Qualitätskontrollmaßnahmen hergestellt, die eine Reinheit von ≥99% und die Einhaltung der Industriestandards für Hochleistungs-Sputtertargets gewährleisten.