Blei-Platin (Pb/Pt) Sputtering Target Beschreibung
Das Bleiplatin (Pb/Pt) Sputtertarget wurde für Präzisionsbeschichtungsprozesse entwickelt, die eine hohe Reinheit und gleichbleibende Leistung erfordern. Seine Reinheit von ≥99% und die Verfügbarkeit in Scheiben- oder kundenspezifischen Formen machen es ideal für Sputteranwendungen in der Mikroelektronik, bei dekorativen Beschichtungen und in der modernen wissenschaftlichen Forschung. Durch die robuste Bindung mit Indium und Elastomer gewährleistet dieses Target eine sichere Befestigung und zuverlässige Leistung auch unter anspruchsvollen Abscheidungsbedingungen.
Blei-Platin (Pb/Pt) Sputtertarget Anwendungen
- Sputter-Abscheidung: Ideal für die Herstellung von Halbleiterbauelementen und mikroelektronische Anwendungen.
- Dünnfilm-Beschichtungen: Für optische, dekorative und industrielle Beschichtungen zur Leistungssteigerung.
- Forschungsanwendungen: Geeignet für materialwissenschaftliche Untersuchungen und fortgeschrittene Forschungsszenarien.
- Kundenspezifische Fertigung: Anpassbar an spezifische Kundenbedürfnisse mit maßgeschneiderten Target-Optionen.
Blei-Platin (Pb/Pt) Sputtertarget-Packung
Unsere Bleiplatin (Pb/Pt) Sputtertargets werden unter strengen Qualitätskontrollen kundenspezifisch hergestellt, um Konsistenz und Leistung zu gewährleisten. Sie werden sorgfältig behandelt und verpackt, um Verunreinigungen und Beschädigungen während des Transports zu vermeiden. Standardverpackungen sind in Form von Scheiben erhältlich oder können auf spezifische Anwendungsanforderungen zugeschnitten werden.
Häufig gestellte Fragen
F: In welchen Branchen werden Bleiplatin-Sputter-Targets üblicherweise verwendet?
A: Sie werden häufig in der Halbleiterherstellung, bei der Dünnschichtabscheidung für optische und dekorative Beschichtungen sowie bei verschiedenen mikroelektronischen Anwendungen eingesetzt.
F: Wie hoch ist der Reinheitsgrad des Bleiplatin-Sputtertargets?
A: Das Target wird mit einem Reinheitsgrad von ≥99% hergestellt, was eine außergewöhnliche Leistung und minimale Verunreinigungen gewährleistet.
F: Kann das Target an spezifische Geräte oder Designanforderungen angepasst werden?
A: Ja, das Target ist in Standard-Scheibenformen erhältlich oder kann nach Maß gefertigt werden, um bestimmte Anwendungsanforderungen zu erfüllen.
F: Welche Materialien werden für den Bindungsprozess des Targets verwendet?
A: Das Target enthält Indium- und Elastomerbindungen, die eine sichere Befestigung und Stabilität während des Sputtervorgangs gewährleisten.
F: Wie sollte das Bleiplatin-Sputtertarget gelagert werden, um seine Qualität zu erhalten?
A: Es sollte in einer sauberen, trockenen Umgebung gelagert und sorgfältig behandelt werden, um Verunreinigungen und physische Schäden zu vermeiden.
