ST0499 Nickel-Eisen (Ni/Fe) Sputtering Target

Nickel-Eisen (Ni/Fe) Sputtering Target Beschreibung

Das Nickel-Eisen (Ni/Fe) Sputtertarget wurde speziell für fortschrittliche Sputter- und Dünnschichtabscheidungsprozesse entwickelt. Hergestellt mit hoher Reinheit (≥99%) und erhältlich in kundenspezifischen Formen, einschließlich Scheiben, bietet dieses Target die für Hochleistungsanwendungen erforderliche Konsistenz und Qualität. Sein Design nutzt Indium- und Elastomerverbindungen, die eine optimale Befestigung und Zuverlässigkeit während des Sputterprozesses gewährleisten.

Nickel-Eisen (Ni/Fe) Sputtering Target Anwendungen

- Halbleiterherstellung: Unverzichtbar für die Abscheidung gleichmäßiger dünner Schichten in der Produktion integrierter Schaltkreise.
- Beschichtungstechnologien: Ideal für optische, dekorative und funktionelle Beschichtungen, die gleichmäßige Materialeigenschaften erfordern.
- Elektronik: Wird bei der Herstellung von leitenden und widerstandsfähigen Schichten für verschiedene elektronische Komponenten verwendet.
- Forschung und Entwicklung: Geeignet für Versuchsaufbauten in der materialwissenschaftlichen und nanotechnologischen Forschung.

Nickel-Eisen (Ni/Fe) Sputtering Target Packing

Unsere Nickel-Eisen (Ni/Fe)-Sputter-Targets werden sorgfältig verpackt, um ihre strukturelle Integrität und Reinheit zu erhalten. Jedes Target wird sicher verpackt und in eine Schutzverpackung gelegt, um sicherzustellen, dass es Sie in perfektem Zustand erreicht. Kundenspezifische Verpackungslösungen sind auf Anfrage erhältlich, um spezifische Kundenanforderungen zu erfüllen.

Häufig gestellte Fragen

F: Was sind die Hauptanwendungen des Nickel-Eisen (Ni/Fe) Sputtertargets?
A: Es wird hauptsächlich in der Halbleiterherstellung, bei Dünnschichtabscheidungsprozessen und bei fortschrittlichen Beschichtungstechnologien für elektronische und optische Geräte eingesetzt.

F: Welche Sputtering-Methoden können mit diesem Target verwendet werden?
A: Das Target ist für die Verwendung mit verschiedenen Sputtertechniken ausgelegt, einschließlich Gleichstrom- und Hochfrequenzsputtern, je nach Ihrem Verarbeitungssystem.

F: Wie kann ich eine optimale Leistung des Sputtertargets sicherstellen?
A: Eine saubere Beschichtungsumgebung, die Einhaltung der empfohlenen Sputterparameter und die Anwendung geeigneter Target-Kühltechniken sind der Schlüssel zum Erreichen einer optimalen Leistung.

F: Ist das Target in kundenspezifischen Formen und Größen erhältlich?
A: Ja, das Nickel-Eisen (Ni/Fe)-Sputter-Target ist in Form von Scheiben erhältlich oder kann kundenspezifisch angefertigt werden, um spezifischen Anlagen- und Anwendungsanforderungen zu entsprechen.

F: Was bedeutet die Spezifikation "Type of Bond" (Art der Bindung)?
A: Die "Art der Bindung" bezieht sich auf die Materialien, die zur Befestigung des Sputtertargets verwendet werden, in diesem Fall Indium und Elastomer, die eine stabile Befestigung während des Sputterprozesses gewährleisten.