ST0498 Iridium-Mangan (Ir/Mn) Sputtering Target

Iridium-Mangan (Ir/Mn) Sputtering Target Beschreibung

Das Iridium-Mangan (Ir/Mn) Sputtering Target wurde für hervorragende Leistungen bei Sputtering-Prozessen entwickelt. Mit einer Zusammensetzung von Ir/Mn und einem Reinheitsgrad von ≥99% ist dieses Target in Standard-Scheibenform erhältlich oder kann kundenspezifisch angefertigt werden, um spezifische Anwendungsanforderungen zu erfüllen. Es ist so konzipiert, dass es bei Anwendungen, die Zuverlässigkeit und Präzision erfordern, eine gleichbleibend hohe Leistung erbringt.

Iridium-Mangan (Ir/Mn) Sputtering Target Anwendungen

- Halbleiterherstellung für die Dünnschichtabscheidung.
- Herstellung von hochentwickelten Beschichtungen durch Sputtering-Techniken.
- Forschung und Entwicklung im Bereich der physikalischen Gasphasenabscheidung (PVD).
- LED- und Display-Herstellung für hervorragende Schichtgleichmäßigkeit.
- Herstellung von Solarzellen, bei denen kontrollierte Materialeigenschaften wichtig sind.

Iridium-Mangan (Ir/Mn) Sputtering Target Packing

Unser Iridium-Mangan (Ir/Mn) Sputtering Target wird mit größter Sorgfalt verpackt, um seine Integrität und Qualität zu erhalten. Zu den Verpackungsoptionen gehören sichere, schützende Behälter für den sicheren Transport und die Lagerung, die auf die kundenspezifischen Versandanforderungen zugeschnitten sind.

Häufig gestellte Fragen

F: In welchen Branchen werden Iridium-Mangan-Sputter-Targets üblicherweise verwendet?
A: Sie werden häufig in der Halbleiterherstellung, bei fortschrittlichen Beschichtungsverfahren, in der LED-Produktion und bei der Herstellung von Solarzellen verwendet.

F: Kann das Target nach Maß gefertigt werden?
A: Ja, das Target ist in kundenspezifischen Formen erhältlich, um spezielle Anwendungsanforderungen zu erfüllen.

F: Wie hoch ist der Reinheitsgrad dieses Sputtertargets?
A: Der Reinheitsgrad des Targets liegt bei ≥99 %, um leistungsstarke Ergebnisse zu gewährleisten.

F: Gibt es einen bestimmten Schmelzpunkt für dieses Produkt?
A: Der Schmelzpunkt ist mit N/A angegeben, was bedeutet, dass er kein relevanter Parameter für dieses Sputtering-Target ist.

F: Welche Arten von Bindungen werden in diesem Produkt verwendet?
A: Das Produkt verfügt über Bindungen aus Indium und Elastomer, die eine zuverlässige Leistung bei Sputtering-Anwendungen gewährleisten.