(Eingestellt) ST0485 Gold-Germanium (Au/Ge) Sputtering Target

Gold Germanium (Au/Ge) Sputtering Target Beschreibung

Das Gold-Germanium (Au/Ge) Sputtering Target ist ein Premium-Produkt, das für den Einsatz in Präzisions-Dünnschichtabscheidungsprozessen entwickelt wurde. Das unter strengen Qualitätskontrollen hergestellte Target bietet einen hohen Reinheitsgrad (≥99%) und anpassbare Formen, um den unterschiedlichsten Anwendungsanforderungen gerecht zu werden. Das Target ist ideal für die Halbleiterherstellung und die fortschrittliche Elektronikfertigung und gewährleistet ein gleichmäßiges Sputtern und hervorragende Hafteigenschaften auf verschiedenen Substraten. Seine einzigartige Au/Ge-Zusammensetzung unterstützt eine effiziente Energieübertragung und eine gleichmäßige Schichtabscheidung, was es zu einer unverzichtbaren Komponente in der High-Tech-Industrie macht.

Gold-Germanium (Au/Ge) Sputtering Target Anwendungen

- Halbleiterherstellung: Entscheidend für die Herstellung von Leitungs- und Verbindungsschichten in integrierten Schaltungen.
- Dünnschichtabscheidung: Wird bei der Herstellung von hochpräzisen Sensoren, optischen Geräten und mikroelektronischen Komponenten eingesetzt.
- Forschung und Entwicklung: Einsatz bei Versuchsaufbauten und der Entwicklung von Prototypen für neuartige elektronische Materialien.
- Kundenspezifische Elektronik: Geeignet für maßgeschneiderte Anwendungen, die präzise Sputtering-Bedingungen erfordern.

Gold-Germanium (Au/Ge) Sputtertarget-Verpackung

Die Produkte werden mit äußerster Sorgfalt verpackt, damit sie während der Lagerung und des Transports in einwandfreiem Zustand bleiben. In der Regel sind die Targets vakuumversiegelt, um sie vor Oxidation und Verunreinigung zu schützen. Maßgeschneiderte Verpackungslösungen sind je nach den spezifischen Anforderungen erhältlich.

Häufig gestellte Fragen

F: Wofür wird ein Sputtertarget hauptsächlich verwendet?
A: Sputtertargets werden in erster Linie für Dünnschichtabscheidungsprozesse verwendet, die für die Herstellung von Halbleiterbauelementen und hochpräzisen Beschichtungen unerlässlich sind.

F: Welchen Nutzen hat die Au/Ge-Zusammensetzung für die Elektronikfertigung?
A: Die Kombination von Gold und Germanium bietet eine ausgezeichnete elektrische Leitfähigkeit und maßgeschneiderte physikalische Eigenschaften, die eine hervorragende Schichtqualität und Haftung auf verschiedenen Substraten gewährleisten.

F: Kann das Sputtertarget an spezifische Anforderungen angepasst werden?
A: Ja, das Gold-Germanium-Sputter-Target (Au/Ge) ist in kundenspezifischen Größen und Formen erhältlich, um die unterschiedlichsten Anforderungen von Industrie und Forschung zu erfüllen.

F: Welcher Reinheitsgrad wird bei diesem Produkt eingehalten?
A: Das Produkt wird mit einem hohen Reinheitsgrad von ≥99% hergestellt, um eine gleichbleibende Leistung in kritischen Anwendungen zu gewährleisten.

F: Wie wird das Produkt verpackt, um die Qualität zu erhalten?
A: Das Sputtertarget wird beim Verpacken vakuumversiegelt, um es vor Oxidation und Verunreinigung zu schützen, und je nach Kundenspezifikation sind verschiedene Verpackungsoptionen erhältlich.