ST0470 Strontiummanganat (SrMnO3) Sputtertarget

Strontiummanganat (SrMnO3) Sputtering Target Beschreibung

Das Strontiummanganat (SrMnO3) Sputtering Target wurde speziell für fortschrittliche Anwendungen der physikalischen Gasphasenabscheidung entwickelt. Mit einer Reinheit von ≥99% hergestellt, bietet dieses Target hervorragende Konsistenz und Leistung in einer Reihe von Sputtering-Prozessen. Seine maßgeschneiderten Scheibenformen gewährleisten Vielseitigkeit in Design und Herstellung, während die Indium- und Elastomerbindung Betriebsstabilität während der Abscheidungsprozesse garantiert. Dieses Produkt ist ideal für die Herstellung komplexer Oxid-Dünnschichten, die für moderne Elektronik, Sensoren und Display-Technologien unerlässlich sind.

Strontiummanganat (SrMnO3) Sputtering Target Anwendungen

- Dünnschichtabscheidung: Perfekt für die Herstellung von hochwertigen Oxidschichten in Halbleiterbauelementen, Sensoren und Speicherkomponenten.
- Display-Technologien: Für die Abscheidung transparenter leitfähiger Oxide und anderer Funktionsschichten in Anzeigetafeln.
- Hochleistungskeramik: Wird in Prozessen eingesetzt, die präzise Oxidschichten für verbesserte mechanische und elektrische Eigenschaften erfordern.
- Forschung und Entwicklung: Geeignet für Versuchsaufbauten, bei denen hochreine Sputtertargets für ein zuverlässiges und reproduzierbares Dünnschichtwachstum entscheidend sind.

Strontiummanganat (SrMnO3) Sputtertarget-Verpackung

Unsere Strontiummanganat-Sputtertargets werden sorgfältig verpackt, um ihre hohe Reinheit und Unversehrtheit während des Transports zu gewährleisten. Es sind kundenspezifische Verpackungslösungen erhältlich, die sicherstellen, dass jede Scheibe oder jedes kundenspezifisch angefertigte Target sicher verpackt und in einwandfreiem Zustand geliefert wird, um Ihre spezifischen betrieblichen Anforderungen zu erfüllen.

Häufig gestellte Fragen

F: Was ist ein Sputtertarget?
A: Ein Sputtertarget ist ein speziell entwickeltes Bauteil, das in physikalischen Gasphasenabscheidungsprozessen zur Abscheidung dünner Schichten auf verschiedenen Substraten verwendet wird.

F: Was macht das SrMnO3-Sputtertarget so einzigartig?
A: Das SrMnO3-Zerstäubungstarget wird mit einem hohen Reinheitsgrad (≥99%) hergestellt und kann in Form von Scheiben oder anderen Formen kundenspezifisch angefertigt werden, was eine optimale Leistung und präzise Schichtabscheidung gewährleistet.

F: Für welche Anwendungen wird dieses Sputtertarget typischerweise verwendet?
A: Es wird häufig in der Halbleiterherstellung, in der Displaytechnologie, in der Hochleistungskeramik und in der Forschung eingesetzt, wo hochwertige Oxid-Dünnschichten benötigt werden.

F: Welche Bindematerialien werden für dieses Sputtertarget verwendet?
A: Die für dieses Produkt spezifizierten Bindematerialien sind Indium und Elastomer, die zur Aufrechterhaltung der Betriebsstabilität während des Sputterprozesses beitragen.

F: Können die verfügbaren Größen des Sputtertargets angepasst werden?
A: Ja, das Produkt ist in kundenspezifischen Größen erhältlich, die den Anforderungen verschiedener Sputtersysteme und Anwendungen entsprechen.