(Eingestellt) ST0467 Samarium-Kupfer-Oxid (SmCuO4 und Sm2CuOx) Sputtertarget

Samarium-Kupferoxid (SmCuO4 und Sm2CuOx) Sputtering Target Beschreibung

Das Samarium-Kupferoxid-Sputtertarget ist für die präzise und zuverlässige Abscheidung von Dünnschichten konzipiert. Dieses Target wird mit einem Schwerpunkt auf hoher Reinheit (≥99%) und anpassbaren Konfigurationen hergestellt und ist ideal für die Abscheidung komplexer Oxidschichten, die in mikroelektronischen Geräten, Sensoren und Energieanwendungen verwendet werden. Die einzigartige Zusammensetzung von SmCuO4/Sm2CuOx bietet hervorragende Haftungseigenschaften und gleichmäßige Filmeigenschaften, was es zu einer bevorzugten Wahl in fortschrittlichen Forschungs- und Produktionsumgebungen macht.

Samarium-Kupferoxid (SmCuO4 und Sm2CuOx) Sputtering Target Anwendungen

- Dünnschichtabscheidung: Ideal für die Herstellung hochwertiger Oxidschichten in der Mikroelektronik, Displaytechnik und Sensorik.
- Beschichtungs-Prozesse: Für die Abscheidung von Schutz- und Funktionsschichten zur Verbesserung der Leistung und Langlebigkeit von Industriekomponenten.
- Forschung und Entwicklung: Weit verbreitet in Labors und Pilotproduktionslinien zur Erforschung neuartiger Materialeigenschaften und Bauteilherstellungstechniken.
- Energiegeräte: Trägt zur Herstellung von fortschrittlichen Energiesystemen und -geräten bei, bei denen Oxidschichten eine entscheidende Rolle spielen.

Verpackung von Sputtertargets aus Samarium-Kupferoxid (SmCuO4 und Sm2CuOx)

Unsere Sputtertargets werden sicher verpackt, um ihre Integrität und Leistung zu erhalten. Jedes Target wird einzeln geprüft und in einem schützenden, feuchtigkeitsbeständigen Behälter verpackt, um den sicheren Transport und die Lagerung bis zum Einsatz zu gewährleisten.

Häufig gestellte Fragen

F: Was macht Samarium-Kupferoxid zu einem bevorzugten Material für Sputtertargets?
A: Samarium-Kupferoxid bietet eine hervorragende Schichthaftung und Gleichmäßigkeit und ist damit ideal für die hochpräzise Dünnschichtabscheidung in der Mikroelektronik und für moderne Beschichtungen.

F: Welchen Nutzen hat die Option der kundenspezifischen Formgebung für den Produktionsprozess?
A: Durch die Möglichkeit der kundenspezifischen Formgebung können die Hersteller das Sputtertarget an die spezifischen Anforderungen der Anlage anpassen und so die Gleichmäßigkeit und Leistung der Abscheidung optimieren.

F: Kann dieses Sputtering-Target für Forschungsanwendungen verwendet werden?
A: Ja, die hohe Reinheit und die Anpassungsfähigkeit des Targets machen es zu einer hervorragenden Wahl sowohl für die industrielle Produktion als auch für fortgeschrittene Forschungsanwendungen.

F: Welche Branchen verwenden typischerweise diese Art von Sputtertargets?
A: Branchen wie die Mikroelektronik, die Displayherstellung, die Sensorik und die Energietechnik profitieren von der Verwendung dieses Hochleistungs-Sputtertargets.

F: Wie sollte das Sputtering-Target gelagert werden, um seine Qualität zu erhalten?
A: Es wird empfohlen, das Target in einer feuchtigkeitskontrollierten Umgebung in seiner Schutzverpackung aufzubewahren, um jegliche Verschlechterung vor der Verwendung zu verhindern.