ST0454 Lithiumtitanat (Li4Ti5O12) Sputtertarget

Lithiumtitanat (Li4Ti5O12) Sputtering Target Beschreibung

Das Lithiumtitanat (Li4Ti5O12) Sputtering Target wurde für fortschrittliche industrielle Sputtering-Anwendungen entwickelt und bietet hohe Reinheit und gleichbleibende Leistung. Dieses mit Präzision gefertigte Target ist in Scheibenform erhältlich oder kann kundenspezifisch angefertigt werden, um spezifische Designanforderungen zu erfüllen. Dank seiner robusten physikalischen Eigenschaften, einschließlich eines hohen Schmelzpunkts von 1.533 °C und einer Dichte von 3,43 g/cm³, eignet es sich für den Einsatz in anspruchsvollen Umgebungen, in denen Haltbarkeit und Zuverlässigkeit entscheidend sind. Dieses Produkt wird bevorzugt bei der Halbleiterherstellung, der Dünnschichtabscheidung und anderen Hochtemperaturprozessen eingesetzt.

Lithiumtitanat (Li4Ti5O12) Sputtering Target Anwendungen

- Herstellung von Halbleitern: Ideal für Sputtering-Prozesse in der Chip-Herstellung und für integrierte Schaltungen.
- Dünnschichtabscheidung: Für die Herstellung von hochwertigen leitenden und isolierenden Schichten.
- Beschichtungsanwendungen: Wird in der Industrie für korrosionsbeständige und verschleißfeste Beschichtungen eingesetzt.
- Luft- und Raumfahrt & Verteidigung: Geeignet für Hochtemperaturkomponenten in anspruchsvollen Luft- und Raumfahrtanwendungen.
- Forschung & Entwicklung: Perfekt für Versuchsaufbauten in den fortgeschrittenen Materialwissenschaften.

Lithiumtitanat (Li4Ti5O12) Sputtering Target Packing

Unsere Lithium-Titanat-Sputter-Targets werden sorgfältig verpackt, um die Integrität und Stabilität des Produkts während des Versands zu gewährleisten. Jede Einheit ist sicher in einer Spezialverpackung versiegelt, um Verunreinigungen und mechanische Beschädigungen zu vermeiden. Maßgeschneiderte Verpackungsoptionen sind auf Anfrage erhältlich, um spezifische Kundenanforderungen zu erfüllen.

Häufig gestellte Fragen

F: In welchen Branchen werden Lithiumtitanat (Li4Ti5O12) Sputtertargets üblicherweise verwendet?
A: Dieses Sputtering-Target wird häufig in der Halbleiterherstellung, bei der Dünnschichtabscheidung, in der Luft- und Raumfahrt und in der modernen Materialforschung eingesetzt.

F: Welche Vorteile bietet der hohe Schmelzpunkt von 1.533 °C für Sputtering-Anwendungen?
A: Der hohe Schmelzpunkt stellt sicher, dass das Sputtertarget extremen Verarbeitungstemperaturen standhalten kann und dabei seine strukturelle Integrität und Leistung beibehält.

F: Was bedeutet ein Reinheitsgrad von ≥99% für dieses Produkt?
A: Ein Reinheitsgrad von ≥99% garantiert minimale Verunreinigungen, was die Leistung, Konsistenz und Zuverlässigkeit des Targets bei High-Tech-Anwendungen verbessert.

F: Kann die Form des Sputtertargets individuell angepasst werden?
A: Ja, das Lithium-Titanat-Sputter-Target ist in Standard-Scheibenformen erhältlich oder kann nach Maß gefertigt werden, um spezifische Anwendungsanforderungen zu erfüllen.

F: Welche Maßnahmen werden ergriffen, um die Qualität der Targets während der Verpackung und des Versands zu gewährleisten?
A: Die Targets werden vakuumversiegelt und in speziell entwickelten Behältern verpackt, um Verunreinigungen und mechanische Beschädigungen zu vermeiden und sicherzustellen, dass sie in einwandfreiem Zustand ankommen.