ST0448 Lanthan-Strontium-Chromat (La(1-x)SrxCrO3) Sputtertarget

Lanthan-Strontium-Chromat-Sputtertarget Beschreibung

Das Lanthan-Strontium-Chromat-Sputtering-Target wurde für fortschrittliche Sputtering-Anwendungen entwickelt, bei denen es auf Präzision und Konsistenz ankommt. Seine innovative Zusammensetzung aus La(1-x)SrxCrO3 bietet eine hervorragende Leistung bei Beschichtungsprozessen und gewährleistet eine ausgezeichnete Haftung und gleichmäßige Schichtabscheidung. Das Target ist sowohl in Standardscheibenformen als auch in kundenspezifischen Formen erhältlich, um spezifische technische Anforderungen zu erfüllen. Mit Bindungsoptionen, einschließlich Indium und Elastomer, garantiert dieses Sputtertarget eine verbesserte Haltbarkeit und Prozessstabilität für eine Reihe von industriellen Anwendungen.

Lanthan-Strontium-Chromat-Sputtertargets Anwendungen

- Dünnschichtabscheidung: Ideal für Halbleiterbauelemente, Anzeigetafeln und photovoltaische Zellen.
- Oberflächenbeschichtungen: Zur Herstellung dekorativer, schützender oder funktioneller Beschichtungen auf verschiedenen Substraten.
- Elektronikfertigung: Gewährleistet eine zuverlässige Filmbildung in elektronischen Komponenten, die präzise leitende und isolierende Schichten erfordern.
- Fortgeschrittene Forschung: Wird in Labors für die materialwissenschaftliche Forschung und Entwicklung eingesetzt.

Lanthan-Strontium-Chromat-Sputter-Target-Packung

Das Lanthan-Strontium-Chromat-Sputtering-Target wird sorgfältig verpackt, um seine Qualität und Unversehrtheit zu gewährleisten. Es wird sicher eingewickelt und gemäß den Kundenspezifikationen verpackt, um einen sicheren Transport und eine sichere Lagerung bis zum Bestimmungsort zu gewährleisten.

Häufig gestellte Fragen

F: Für welche Anwendungen sind Sputtertargets am besten geeignet?
A: Sputtertargets werden häufig für die Abscheidung von Dünnschichten für die Halbleiterherstellung, die Herstellung von Displays, Photovoltaikzellen und spezielle Schutzbeschichtungen verwendet.

F: Welche Vorteile bietet die Zusammensetzung La(1-x)SrxCrO3 für den Sputterprozess?
A: Diese Zusammensetzung fördert eine stabile Schichtabscheidung, verbesserte Haftung und Gleichmäßigkeit, was für Hochleistungsbeschichtungsanwendungen entscheidend ist.

F: Sind kundenspezifische Formen für das Sputtertarget erhältlich?
A: Ja, das Target ist sowohl in standardmäßigen Scheibenformen als auch in kundenspezifischen Formen erhältlich, um spezifische technische Anforderungen zu erfüllen.

F: Was bedeutet ein Reinheitsgrad von ≥99%?
A: Ein Reinheitsgrad von ≥99% gewährleistet minimale Verunreinigungen, was zu einer gleichmäßigeren und zuverlässigeren Leistung während des Sputtering-Prozesses führt.

F: Welche Bindungstypen werden in diesem Target verwendet und warum sind sie wichtig?
A: Das Target verwendet Indium- und Elastomerbindungen, die für eine sichere Befestigung während des Sputterns und zur Verbesserung der allgemeinen Prozessstabilität unerlässlich sind.