(Eingestellt) ST0447 Lanthan-Scandium-Oxid (LaScO3) Sputtertarget

Lanthan-Scandium-Oxid (LaScO3) Sputtering Target Beschreibung

Das Lanthan-Scandiumoxid (LaScO3)-Sputtertarget wurde für Präzisionsanwendungen in modernen Fertigungsprozessen entwickelt. Dieses hochreine Target gewährleistet eine außergewöhnliche Leistung beim Sputtern und bietet eine zuverlässige, gleichmäßige Dünnschichtabscheidung für moderne elektronische, optische und Forschungsanwendungen. Die anpassbaren Scheiben- oder Sonderformen erfüllen die unterschiedlichen Anforderungen der Industrie, die Präzision und Langlebigkeit bei ihren Sputterprozessen verlangt.

Lanthan-Scandium-Oxid (LaScO3) Sputtering Target Anwendungen

- Halbleiterherstellung: Ideal für die Abscheidung von Dünnschichten in der Mikroelektronik und in Schaltkreisen.
- Optische Beschichtungen: Einsatz bei der Herstellung hochwertiger optischer Komponenten und reflektierender Beschichtungen.
- Fortschrittliche Forschung: Dient als wichtiges Material für experimentelle Studien in der Materialwissenschaft und Nanotechnologie.
- Elektronik-Fertigung: Verbessert die Leistung verschiedener elektronischer Komponenten durch präzise Schichtabscheidung.

Lanthan-Scandium-Oxid (LaScO3) Sputtertarget-Verpackung

Jedes Sputtertarget wird sorgfältig verpackt, um seine Unversehrtheit während Lagerung und Transport zu gewährleisten. Es sind kundenspezifische Verpackungslösungen für scheibenförmige oder speziell entworfene Targets erhältlich, die optimalen Schutz vor physischer Beschädigung und Verunreinigung bieten.

Häufig gestellte Fragen

F: Was sind die Hauptanwendungen für das LaScO3-Sputter-Target?
A: Es findet breite Anwendung in der Halbleiter-Dünnschichtabscheidung, der Herstellung optischer Beschichtungen, der Spitzenforschung und der Elektronikfertigung.

F: Was bedeutet ein Reinheitsgrad von ≥99% für dieses Sputtering-Target?
A: Sie weist auf einen hohen Grad an Materialreinheit hin, der eine gleichbleibende Leistung und Zuverlässigkeit bei Präzisionsanwendungen gewährleistet.

F: Sind kundenspezifische Formen für das Sputtertarget erhältlich?
A: Ja, das Target kann als Scheibe oder in anderen kundenspezifischen Formen hergestellt werden, um spezifischen Prozessanforderungen gerecht zu werden.

F: Welche Rolle spielt die Indium- und Elastomerbindung bei diesem Produkt?
A: Der spezifizierte Bindungstyp gewährleistet eine sichere Befestigung und optimale Leistung während des Sputterprozesses und verbessert die Filmqualität und die Substrathaftung.

F: Wie sollte das LaScO3 Sputtering Target gelagert werden, um seine Qualität zu erhalten?
A: Es sollte in einer sauberen, trockenen Umgebung mit minimalen Temperaturschwankungen gelagert werden, um Verunreinigungen zu vermeiden und seine Hochleistungseigenschaften zu erhalten.