ST0445 Lanthangallat (LaGaO3) Sputtertarget

Lanthangallat (LaGaO3) Sputtering Target Beschreibung

Das Lanthangallat (LaGaO3) Sputtertarget wurde für Präzision bei der fortschrittlichen Dünnschichtabscheidung entwickelt. Dieses Target wird unter strengen Qualitätskontrollen hergestellt und zeichnet sich durch hervorragende Reinheit und stabile Leistung aus. Es erfüllt die strengen Anforderungen moderner Sputteranwendungen und liefert zuverlässige und gleichmäßige Beschichtungen für Elektronik-, Optik- und Forschungsanwendungen. Die Vielseitigkeit der Formen, einschließlich Standardscheiben und kundenspezifischer Designs, ermöglicht eine optimale Integration in verschiedene Sputtering-Systeme.

Lanthangallat (LaGaO3) Sputtering Target Anwendungen

- Dünnschichtabscheidung in elektronischen Geräten und optischen Komponenten.
- Beschichtung von Hochleistungskeramik für verbesserte Verschleißfestigkeit und Leistung.
- Forschung und Entwicklung in der Materialwissenschaft und Nanotechnologie.
- Oberflächenmodifizierungsprozesse in verschiedenen industriellen High-Tech-Anwendungen.
- Spezialisierte Sputtering-Prozesse, die hohe Reinheit und anpassbare Zielgeometrien erfordern.

Lanthangallat (LaGaO3) Sputtertarget-Packung

Unsere Lanthangallat (LaGaO3) Sputtertargets werden sorgfältig verpackt, um die Unversehrtheit des Produkts während der Lagerung und des Transports zu gewährleisten. Die Produkte sind vakuumversiegelt und können in Form von Standardscheiben oder in kundenspezifischen Abmessungen geliefert werden.

Häufig gestellte Fragen

F: Was ist die Hauptanwendung des Lanthangallat (LaGaO3) Sputtering Targets?
A: Es wird hauptsächlich für die Abscheidung von Dünnschichten in der modernen Elektronik, Optik und Forschung verwendet.

F: Welcher Reinheitsgrad wird für dieses Sputtering-Target garantiert?
A: Das Produkt hat eine garantierte Reinheit von ≥99%.

F: Sind für dieses Produkt auch kundenspezifische Formen erhältlich?
A: Ja, neben konventionellen Scheiben können auch kundenspezifische Formen hergestellt werden, um spezifische Anforderungen zu erfüllen.

F: Wie wirkt sich die Dichte von 6,93 g/cm³ auf den Sputtering-Prozess aus?
A: Die angegebene Dichte gewährleistet eine gleichmäßige Materialleistung und stabile Sputtereigenschaften während des Abscheidungsprozesses.

F: Welche Bindungsmethoden werden für dieses Sputtertarget verwendet?
A: Das Target verwendet Indium- und Elastomerbindung, um die Leistung unter Sputterbedingungen zu optimieren.