ST0435 Europium-Nickel-Oxid (EuNiO3) Sputtertarget

Europium-Nickel-Oxid (EuNiO3) Sputtering Target Beschreibung

Das Europium-Nickel-Oxid (EuNiO3) Sputtertarget wurde für hohe Präzision bei Dünnschichtabscheidungsprozessen entwickelt. Das unter strengen Qualitätskontrollen hergestellte Target weist eine Reinheit von ≥99% auf und ist sowohl in Standard-Scheibenform als auch als Sonderanfertigung erhältlich. Mit einer robusten Dichte von 7,57 g/cm3 und einem speziellen Bindungssystem aus Indium und Elastomer ist es ideal für die fortschrittliche Halbleiterfertigung, das hochwertige Sputtern und modernste Forschungsanwendungen geeignet.

Europium-Nickel-Oxid (EuNiO3) Sputtering Target Anwendungen

- Dünnschichtabscheidung: Ermöglicht die Herstellung gleichmäßiger, hochwertiger Dünnschichten für Halbleiterprozesse.
- Halbleiterherstellung: Entscheidend für das kontrollierte Schichtwachstum in modernen elektronischen Geräten.
- Optoelektronik: Erleichtert die Entwicklung leistungsstarker optischer Komponenten.
- Mikroelektromechanische Systeme (MEMS): Unterstützt die Herstellung komplizierter und stabiler mikroskaliger Geräte.
- Forschung und Entwicklung: Bietet eine zuverlässige Materialquelle für experimentelle Studien in der modernen Materialwissenschaft.

Europium-Nickel-Oxid (EuNiO3) Sputtering Target Packing

Unsere Europium-Nickel-Oxid (EuNiO3) Sputtertargets werden mit größter Sorgfalt verpackt, um ihre Unversehrtheit bei Lagerung und Transport zu gewährleisten. Zu den Optionen gehören vakuumversiegelte Verpackungen oder kundenspezifische Lösungen, die spezifische Versandanforderungen erfüllen und sicherstellen, dass das Produkt in optimalem Zustand ankommt.

Häufig gestellte Fragen

F: Wie ist dieses Sputtertarget zusammengesetzt?
A: Das Target besteht vollständig aus Europium-Nickel-Oxid (EuNiO3) mit einer Reinheit von ≥99%.

F: Sind die Formen des Sputtertargets anpassbar?
A: Ja, die Targets sind in Form von Standard-Scheiben erhältlich oder können nach Maß gefertigt werden, um spezifischen Anwendungsanforderungen zu entsprechen.

F: Wie hoch ist die Dichte des Sputtertargets aus Europium-Nickel-Oxid (EuNiO3)?
A: Die Dichte beträgt 7,57 g/cm3.

F: Welche Bindungsmaterialien werden in diesem Target verwendet?
A: Das Target verwendet ein Bindungssystem aus Indium und Elastomer.

F: Wie wird das Produkt für eine sichere Lieferung verpackt?
A: Das Produkt wird entweder vakuumversiegelt oder mit maßgeschneiderten Lösungen verpackt, um sicherzustellen, dass es seine Qualität während des Versands beibehält.