ST0426 Bariumferrit (BaFe12O19) Sputtering-Target

Bariumferrit (BaFe12O19) Sputtering Target Beschreibung

Das Bariumferrit (BaFe12O19) Sputtertarget wurde entwickelt, um den strengen Anforderungen der modernen Dünnschichtabscheidung und der Herstellung magnetischer Bauteile gerecht zu werden. Entwickelt mit hochreinem BaFe12O19 und unter strenger Qualitätskontrolle hergestellt, bietet dieses Sputtertarget außergewöhnliche Stabilität und Leistung. Es eignet sich besonders gut für Anwendungen, bei denen Gleichmäßigkeit und Präzision entscheidend sind, wie z. B. bei der Herstellung von magnetischen Aufzeichnungsmedien und Mikrowellenabsorbern. Die robusten physikalischen Eigenschaften des Targets sorgen dafür, dass es bei Hochenergie-Sputterprozessen zuverlässig funktioniert, was es zu einer wertvollen Komponente in fortschrittlichen industriellen Anwendungen macht.

Bariumferrit (BaFe12O19) Sputtering Target Anwendungen

- Dünnschichtabscheidung: Ideal für die Herstellung von hochwertigen magnetischen und Mikrowellen-Dünnschichten in Elektronik- und Kommunikationsgeräten.
- Magnetische Aufzeichnungsmedien: Für die Herstellung von Dauermagneten und Datenspeicherkomponenten.
- Mikrowellengeräte: Unterstützt die Herstellung von Komponenten für die Absorption und Filterung von Mikrowellen.
- Sensortechnik: Verbessert die Leistung von Sensoren und anderen elektronischen Präzisionsgeräten.

Bariumferrit (BaFe12O19) Sputtertarget-Verpackung

Unsere Bariumferrit-Sputtertargets werden sorgfältig verpackt, um ihre Unversehrtheit bei Lagerung und Transport zu gewährleisten. Jedes Target ist sicher in einer Schutzverpackung eingeschlossen, und wir bieten kundenspezifische Verpackungslösungen an, um spezifische Versand- und Handhabungsanforderungen zu erfüllen.

Häufig gestellte Fragen

F: Was sind die Hauptanwendungen für das Bariumferrit (BaFe12O19) Sputtering Target?
A: Es findet breite Anwendung in der Dünnschichtabscheidung, der Produktion von magnetischen Aufzeichnungsmedien, der Herstellung von Mikrowellengeräten und der Sensortechnologie.

F: Wie wird eine Reinheit von ≥99% bei diesem Sputtering-Target gewährleistet?
A: Unser Herstellungsprozess umfasst eine strenge Qualitätskontrolle und fortschrittliche Fertigungstechniken, um einen Reinheitsgrad von ≥99% zu gewährleisten.

F: Sind für dieses Sputtertarget kundenspezifische Formen oder Größen erhältlich?
A: Ja, das Target kann als Scheibe oder in einer kundenspezifischen Form hergestellt werden, je nach Kundenwunsch.

F: Welche Art von Bindung wird bei der Herstellung dieses Targets verwendet?
A: Für das Sputtertarget werden Indium- und Elastomerbindungen verwendet, um Stabilität und Leistung während der Verarbeitung zu gewährleisten.