ST0413 Kohlenstoff (C) Sputtering Target

Carbon (C) Sputtering Target Beschreibung

Das Carbon (C) Sputtering Target wurde für hervorragende Sputtering-Leistungen in der modernen Fertigung und für Halbleiteranwendungen entwickelt. Hergestellt mit einer Reinheit von ≥99%, gewährleistet dieses Target eine konsistente und hochwertige Dünnschichtabscheidung. Die anpassbaren Formen, die als Scheiben oder maßgeschneiderte Designs erhältlich sind, ermöglichen es den Benutzern, das Produkt für spezifische Anwendungen anzupassen. Der hohe Schmelzpunkt und die robuste Struktur garantieren eine ausgezeichnete thermische Stabilität und Zuverlässigkeit unter anspruchsvollen Einsatzbedingungen.

Carbon (C) Sputtering Target Anwendungen

- Elektronik: Ideal für die Herstellung von Halbleiterbauelementen und integrierten Schaltungen.
- Oberflächenbeschichtungen: Wird in Vakuumbeschichtungsprozessen für Beschichtungen auf Kohlenstoffbasis eingesetzt.
- Dünnschichtabscheidung: Für die Herstellung von hochwertigen Kohlenstoffschichten für verschiedene technologische Anwendungen.
- Industrielle Beschichtungen: Geeignet für Schutzschichten in der Automobil-, Luft- und Raumfahrt- sowie in der chemischen Industrie.
- Forschung und Entwicklung: Hervorragend geeignet für experimentelle Studien und die Erforschung moderner Materialien.

Kohlenstoff (C) Sputtering Target Packing

Unsere Kohlenstoff (C)-Sputter-Targets werden mit größter Sorgfalt verpackt, um ihre Unversehrtheit bei Lagerung und Transport zu gewährleisten. Die Targets sind vakuumversiegelt und mit Schutzmaßnahmen versehen, um bei der Lieferung einen optimalen Zustand zu gewährleisten. Zu den Standardverpackungsoptionen gehören 5 kg pro Beutel oder 25 kg pro Trommel, wobei kundenspezifische Anpassungen je nach den spezifischen Anforderungen möglich sind.

Häufig gestellte Fragen

F: Was bedeutet die CAS-Nummer 7440-44-0?
A: Sie ist die eindeutige Kennung für elementaren Kohlenstoff und bestätigt die chemische Identität des Materials.

F: Wie wirkt sich ein Reinheitsgrad von ≥99% auf die Sputterleistung aus?
A: Ein hoher Reinheitsgrad gewährleistet minimale Verunreinigungen, was zu stabilen und reproduzierbaren Sputter- und Abscheidungsprozessen führt.

F: Welche Formen sind für das Carbon (C) Sputtering Target erhältlich?
A: Das Target wird in Form von Standardscheiben angeboten, kann aber auch kundenspezifisch angefertigt werden, um spezifische Anwendungsanforderungen zu erfüllen.

F: Für welche Anwendungen ist das Carbon (C) Sputtering Target am besten geeignet?
A: Es ist ideal für die Elektronikfertigung, die Abscheidung von Dünnschichten, Oberflächenbeschichtungen und verschiedene industrielle Prozesse, die hochleistungsfähige Kohlenstoffmaterialien erfordern.

F: Wie wird das Carbon (C) Sputtering Target für den Versand verpackt?
A: Es ist vakuumversiegelt und sicher verpackt, mit Standardoptionen von 5 kg pro Beutel oder 25 kg pro Fass, um die Produktintegrität während des Transports zu gewährleisten.