(Eingestellt) ST0408 Planares Zirkonium (Zr) Sputtering Target

Planar Zirconium (Zr) Sputtering Target Beschreibung

Das Planar Zirconium (Zr) Sputtering Target wurde präzise entwickelt, um den Anforderungen der modernen Dünnschichtabscheidung gerecht zu werden. Dieses Target besteht zu ≥99% aus reinem Zirkonium und bietet eine ausgezeichnete thermische Stabilität und hervorragende Leistung bei Sputteranwendungen. Sein planares oder kundenspezifisches Design gewährleistet Vielseitigkeit und macht es ideal für den Einsatz in der Halbleiterfertigung, der Herstellung elektronischer Komponenten und verschiedenen Forschungsanwendungen, bei denen Konsistenz und Präzision von größter Bedeutung sind.

Planar Zirconium (Zr) Sputtering Target Anwendungen

- Dünnschichtabscheidung: Unverzichtbar für die Herstellung gleichmäßiger Dünnschichten in der Halbleiter- und Elektronikfertigung.
- Optische Beschichtungen: Für die Herstellung von reflektierenden und antireflektierenden Beschichtungen für optische Geräte.
- Oberflächentechnik: Ideal zur Verbesserung der Oberflächeneigenschaften in industriellen Sputteranlagen.
- Fortgeschrittene Forschung: Wird in der Forschung und Entwicklung für innovative materialwissenschaftliche und nanotechnologische Anwendungen eingesetzt.

Planare Zirkonium (Zr) Sputtering Target Packing

Unser Planar Zirconium (Zr) Sputtering Target ist in einer antistatischen, feuchtigkeitsbeständigen Verpackung verpackt, um seine Unversehrtheit bei Lagerung und Transport zu gewährleisten. Maßgeschneiderte Verpackungsoptionen sind verfügbar, um spezifische Kundenanforderungen zu erfüllen.

Häufig gestellte Fragen

F: Was sind die Hauptanwendungen des Zirkonium-Sputter-Targets?
A: Es wird hauptsächlich in der Halbleiterherstellung, bei der Dünnschichtabscheidung, bei optischen Beschichtungen und in der fortgeschrittenen Forschung in der Materialwissenschaft eingesetzt.

F: Wie wirkt sich der Reinheitsgrad auf die Leistung des Sputtertargets aus?
A: Ein Reinheitsgrad von ≥99% gewährleistet minimale Verunreinigungen, was zu einer gleichbleibenden Sputterleistung und hochwertigen Dünnschichten führt.

F: Kann das Sputtertarget in Bezug auf Form oder Größe angepasst werden?
A: Ja, unsere Targets sind in einer standardmäßigen planaren Form erhältlich oder können nach Maß gefertigt werden, um spezifische Anwendungsanforderungen zu erfüllen.

F: Was sind die Hauptvorteile der Verwendung eines Zirkonium-Sputtertargets gegenüber anderen Materialien?
A: Zirkonium bietet eine hervorragende thermische Stabilität, Korrosionsbeständigkeit und Zuverlässigkeit und ist damit ideal für Hochleistungs-Sputterprozesse.

F: Wie sollte das Sputtertarget gelagert werden, um seine Qualität zu erhalten?
A: Es sollte in einer kontrollierten, trockenen Umgebung in einer antistatischen, feuchtigkeitsbeständigen Verpackung gelagert werden, um eine optimale Leistung zu gewährleisten.