ST0405 Rotations-Titan (Ti) Sputtering Target

Rotations-Titan (Ti) Sputtering Target Beschreibung

Das Rotations-Titan-Sputter-Target wurde für die hochpräzise Abscheidung von Dünnschichten und fortschrittliche Beschichtungsprozesse entwickelt. Dieses mit modernsten Techniken hergestellte Target bietet außergewöhnliche Gleichmäßigkeit und Leistung für Sputtering-Anwendungen. Es eignet sich ideal für die Halbleiterherstellung, Mikroelektronik und industrielle Oberflächenbehandlungen und gewährleistet minimale Verunreinigungen und eine hervorragende Haltbarkeit unter strengen Betriebsbedingungen.

Rotations-Titan (Ti) Sputtering Target Anwendungen

- Dünnschichtabscheidung: Unverzichtbar für die Halbleiterfertigung und die Herstellung mikroelektronischer Geräte.
- Oberflächenbeschichtungen: Robuste und langlebige Beschichtungen für die Luft- und Raumfahrt, die Automobilindustrie und industrielle Anwendungen.
- Mikroelektronik: Optimiert für hochpräzise Anwendungen bei der Herstellung von Schaltkreisen und elektronischen Geräten.
- Industrielle Fertigung: Geeignet für verschiedene Hochleistungsbeschichtungstechniken in anspruchsvollen Umgebungen.

Rotierende Titan (Ti) Sputtering Target Packing

Unser Rotations-Titan (Ti) Sputtering Target ist sicher verpackt, um seine Integrität und Leistung während der Lagerung und des Transports zu erhalten. Zu den Verpackungsoptionen gehören maßgeschneiderte Konfigurationen, die auf Ihre Projektanforderungen zugeschnitten sind und sicherstellen, dass das Target in einwandfreiem Zustand ankommt.

Häufig gestellte Fragen

F: In welchen Branchen wird das Rotationstarget aus Titan (Ti) typischerweise verwendet?
A: Es wird häufig in der Halbleiterfertigung, der Mikroelektronik, der Luft- und Raumfahrt, der Automobilindustrie und bei industriellen Beschichtungsanwendungen eingesetzt.

F: Kann das Target an spezifische Größenanforderungen angepasst werden?
A: Ja, die verfügbaren Größen werden an die individuellen Produktionsanforderungen angepasst.

F: Welche Vorteile bietet der hohe Reinheitsgrad (≥99%) für den Sputterprozess?
A: Der hohe Reinheitsgrad gewährleistet eine minimale Verunreinigung, was zu einer hervorragenden Schichtqualität und einer zuverlässigen Sputterleistung führt.

F: Welche Bedeutung hat ein rotierendes Design bei Sputtertargets?
A: Das rotatorische Design trägt zu einem gleichmäßigen Materialabtrag und einer verbesserten Stabilität während des Sputterprozesses bei.

F: Wie sollte das rotierende Titan (Ti)-Sputtertarget gelagert und transportiert werden?
A: Es wird empfohlen, das Target in einer kontrollierten Umgebung zu lagern und die mitgelieferte sichere, kundenspezifische Verpackung zu verwenden, um Schäden während des Transports zu vermeiden.