(Eingestellt) ST0404 Planares Sputtertarget aus Titan (Ti)

Titanium (Ti) Sputtering Target Beschreibung

Das Planar Titanium (Ti) Sputtering Target wurde entwickelt, um außergewöhnliche Leistungen in fortschrittlichen industriellen Anwendungen zu erbringen. Hergestellt mit modernsten metallurgischen Techniken, behält dieses Target einen hohen Reinheitsgrad (≥99%) bei und bietet hervorragende physikalische Eigenschaften, die für das Präzisionssputtern unerlässlich sind. Sein planares Design gewährleistet eine gleichmäßige Materialabscheidung in kritischen Prozessen wie der Halbleiterherstellung und der Dünnschichtproduktion. Die anpassbaren Größen und die robuste Bauweise des Targets machen es zu einer vielseitigen Wahl für eine breite Palette von High-Tech-Anwendungen.

Titan (Ti) Sputtering Target Anwendungen

- Herstellung von Halbleitern: Wird bei der physikalischen Gasphasenabscheidung (PVD) zur Herstellung gleichmäßiger Dünnschichten für die Mikroelektronik verwendet.
- Oberflächenbeschichtungen: Für die Abscheidung von Schutz- und Funktionsschichten für verschiedene industrielle Anwendungen.
- Optische Schichten: Für die Herstellung von reflektierenden und antireflektierenden Beschichtungen für optische Geräte.
- Forschung und Entwicklung: Ideal für Versuchsaufbauten und Prototyping in der modernen Materialforschung.

Titan (Ti) Sputtering Target Packing

Unser Planar Titanium Sputtering Target wird mit äußerster Sorgfalt verpackt, um seine Unversehrtheit zu bewahren und eine zuverlässige Leistung während des Transports zu gewährleisten. Zum Schutz vor Verunreinigungen wird es in der Regel vakuumversiegelt, wobei je nach den spezifischen Versandanforderungen zusätzliche Verpackungsoptionen zur Verfügung stehen.

Häufig gestellte Fragen

F: Für welche Anwendungen ist das Planar Titanium (Ti) Sputtering Target am besten geeignet?
A: Es ist ideal für PVD-Prozesse (Physical Vapor Deposition), die in der Halbleiterherstellung, bei Oberflächenbeschichtungen, bei der Herstellung optischer Filme und bei verschiedenen F&E-Anwendungen eingesetzt werden.

F: Wie wird das Planar Titanium Sputtering Target hergestellt?
A: Das Target wird mit fortschrittlichen metallurgischen Verfahren hergestellt, die einen hohen Reinheitsgrad (≥99%) und eine gleichbleibende strukturelle Qualität gewährleisten, die für präzises Sputtern unerlässlich ist.

F: Kann das Target kundenspezifisch angepasst werden?
A: Ja, wir bieten kundenspezifische Größen und Formen an, um die besonderen Anforderungen unserer Kunden zu erfüllen.

F: Welche Qualitätsstandards erfüllt Ihr Titantarget?
A: Unsere Produkte werden unter strengen Qualitätskontrollmaßnahmen hergestellt und entsprechen den Industriestandards für hochreine Sputtertargets.

F: Wie sollte das Target gelagert und gehandhabt werden?
A: Es sollte in einer sauberen, trockenen Umgebung gelagert und sorgfältig gehandhabt werden, um die Oberflächenintegrität zu erhalten und eine optimale Leistung während des Sputtering-Prozesses zu gewährleisten.