ST0403 Planares Kupfer (Cu) Sputtering Target

Planar Copper (Cu) Sputtering Target Beschreibung

Das Planar Copper (Cu) Sputtering Target ist ein Hochleistungsmaterial, das speziell für Sputtering-Abscheidungsanwendungen entwickelt wurde. Mit einer Zusammensetzung von ≥99% Reinheit und einer präzisen planaren Form liefert dieses Target eine gleichbleibende Leistung für fortschrittliche industrielle Prozesse. Es eignet sich ideal für Anwendungen in der Mikroelektronik, der Halbleiterfertigung und der Oberflächenbeschichtung, wobei kundenspezifische Anpassungen möglich sind, um spezielle Produktionsanforderungen zu erfüllen.

Planare Kupfer (Cu) Sputtering Target Anwendungen

- Dünnschichtabscheidung: Ideal für die Erzeugung gleichmäßiger Beschichtungen, die bei der Herstellung von Halbleitern und Anzeigetafeln unerlässlich sind.
- Mikroelektronik: Hochwertige Materialien für integrierte Schaltungen und andere elektronische Komponenten.
- Oberflächenbeschichtungen: Gewährleistet dauerhafte und präzise Beschichtungsanwendungen auf verschiedenen Substraten.
- Solarpaneele: Verbessert die Leistung von Fotovoltaikzellen durch überlegene elektrische Leitfähigkeit.
- Forschung und Entwicklung: Für Versuchsaufbauten, die hochreine Kupfertargets für innovative Anwendungen erfordern.

Planare Kupfer (Cu) Sputtertarget-Packung

Unsere Planar Copper (Cu) Sputtering Targets werden von der Produktion bis zur Auslieferung sorgfältig behandelt. Sie werden in der Regel vakuumversiegelt und sicher in kundenspezifischen Größen verpackt, um sicherzustellen, dass die Targets während des Transports und der Lagerung in einwandfreiem Zustand bleiben und eine optimale Leistung direkt aus der Verpackung garantieren.

Häufig gestellte Fragen

F: In welchen Branchen werden typischerweise Kupfer-Sputter-Targets verwendet?
A: Sie werden häufig in der Halbleiterherstellung, der Mikroelektronik, der Dünnschichtabscheidung und der Oberflächenbeschichtung eingesetzt.

F: Kann das Target kundenspezifisch angepasst werden?
A: Ja, es sind kundenspezifische Formen und Größen erhältlich, um den spezifischen industriellen Anforderungen gerecht zu werden.

F: Welchen Vorteil hat eine Reinheit von ≥99%?
A: Ein hoher Reinheitsgrad minimiert Verunreinigungen und gewährleistet eine gleichbleibende Sputterleistung und eine hochwertige Schichtabscheidung.

F: Welche Abscheidungsmethoden sind am besten mit diesem Target kompatibel?
A: Das Target wurde zwar speziell für Sputterverfahren entwickelt, aber für spezielle Anwendungen sollten Sie die Kompatibilität mit Ihrem Anlagenhersteller abklären.

F: Wie sollte das Target gelagert werden, um seine Qualität zu erhalten?
A: Lagern Sie das Target in einer sauberen, trockenen Umgebung, in der es möglichst wenig Verunreinigungen ausgesetzt ist, und behandeln Sie es vorsichtig, um Oberflächenschäden zu vermeiden.