ST0402 Planares Molybdän (Mo) Sputtering Target

Molybdän (Mo) Sputtering Target Beschreibung

Das planare Molybdän (Mo) Sputtering Target ist ein hochreines Material, das für die Abscheidung von Dünnschichten mittels DC-Sputtering-Verfahren entwickelt wurde. Dieses Target wird unter strengen Qualitätskontrollmaßnahmen hergestellt und erreicht eine Reinheit von ≥99%. Es ist in einer planaren Konfiguration erhältlich oder kann kundenspezifisch für spezifische industrielle Anforderungen hergestellt werden. Das Target ist für ein gleichmäßiges Sputtern optimiert und damit die ideale Wahl für die Halbleiterherstellung, optische Beschichtung und Oberflächentechnik.

Molybdän (Mo) Sputtering Target Anwendungen

- Dünnschichtabscheidung: Unverzichtbar für die Herstellung von Halbleitern, Mikroelektronik und integrierten Schaltkreisen.
- Optische Beschichtungen: Bietet gleichmäßige, hochwertige Beschichtungen für Linsen, Spiegel und andere optische Komponenten.
- Oberflächentechnik: Verbessert die Verschleiß- und Korrosionsbeständigkeit von Industriewerkzeugen und -komponenten durch Sputterbeschichtung.
- Forschung und Entwicklung: Weit verbreitet in Versuchsaufbauten und der Prozessentwicklung in materialwissenschaftlichen Labors.

Molybdän (Mo) Sputtering Target-Verpackung

Das Produkt wird sorgfältig verpackt, um seine Unversehrtheit bei Lagerung und Transport zu gewährleisten. In der Regel werden die Targets vakuumversiegelt und in maßgeschneiderten Verpackungslösungen gesichert, um sicherzustellen, dass das Material nicht kontaminiert wird und seine Hochleistungseigenschaften beibehält.

Häufig gestellte Fragen

F: Welche Branchen verwenden üblicherweise Mo-Sputtertargets?
A: Mo-Sputtertargets werden häufig in der Halbleiterherstellung, bei optischen Beschichtungen, in der Oberflächentechnik und in Forschungslabors eingesetzt.

F: Wie wird die Reinheit des Mo-Targets sichergestellt?
A: Das Target wird einer strengen Qualitätskontrolle und fortschrittlichen analytischen Tests unterzogen, um einen Reinheitsgrad von ≥99% zu gewährleisten, der den strengen Industriestandards entspricht.

F: Kann das Sputtertarget für bestimmte Geräte angepasst werden?
A: Ja, das Target ist in einem standardmäßigen planaren Format erhältlich und kann auf der Grundlage von Kundenspezifikationen individuell angefertigt werden.

F: Welche Sputtertechnik wird für dieses Target empfohlen?
A: Dieses Target wurde speziell für DC-Sputterverfahren entwickelt, um eine optimale Dünnschichtabscheidung zu erreichen.

F: Wie sollte das Target vor der Verwendung gelagert werden?
A: Um seine Qualität zu erhalten, sollte das Target in einer sauberen, trockenen Umgebung gelagert werden, vorzugsweise in der vakuumversiegelten Originalverpackung, um Verunreinigungen zu vermeiden.