(Eingestellt) ST0341 Gadoliniumzirkonat (Gd2Zr2O7) Sputtertarget

Gadolinium-Zirkonat (Gd2Zr2O7) Sputtering Target Beschreibung

Das Gadoliniumzirkonat (Gd₂Zr₂O₇) Sputtering Target ist ein Hochleistungskeramikmaterial, das speziell für fortschrittliche Sputtering-Anwendungen entwickelt wurde. Seine außergewöhnliche chemische Zusammensetzung bietet eine bemerkenswerte Stabilität bei sehr hohen Temperaturen, was es zu einem idealen Kandidaten für Dünnschichtabscheidungsprozesse macht. Dieses Target wird mit einer Reinheit von ≥99% hergestellt und bietet gleichbleibende Qualität und hervorragende Leistung. Das Produkt ist als Standardscheiben oder als kundenspezifische Targets erhältlich, die auf die verschiedenen Anforderungen industrieller Anwendungen zugeschnitten sind.

Gadoliniumzirkonat (Gd2Zr2O7) Sputtertarget Anwendungen

- Dünnschichtabscheidung: Optimal für die Halbleiterherstellung, optische Beschichtungen und Sputterprozesse in der Forschung.
- Hochtemperatur-Beschichtungen: Bietet robusten Schutz in extremen thermischen Umgebungen.
- Keramische Technik: Für Anwendungen, die Materialien mit hohen Schmelzpunkten und strukturell stabilen Eigenschaften erfordern.
- Forschung und Entwicklung: Ideal für experimentelle Studien und Innovationen in der modernen Materialwissenschaft.

Gadoliniumzirkonat (Gd2Zr2O7) Sputtering Target Packing

Unsere Gadolinium-Zirkonat-Sputter-Targets werden sorgfältig verpackt, um ihre Unversehrtheit während der Lagerung und des Transports zu gewährleisten. Es sind kundenspezifische Verpackungsoptionen erhältlich, um die spezifischen Handhabungs- und Versandanforderungen unserer Kunden zu erfüllen.

Häufig gestellte Fragen

F: Was sind die Hauptanwendungen des Gadolinium-Zirkonat-Sputtertargets?
A: Es findet breite Anwendung bei der Dünnschichtabscheidung für Halbleiterbauelemente, optische Beschichtungen, Hochtemperaturschutzschichten und verschiedene Forschungsanwendungen.

F: Wie wird die hohe Reinheit (≥99%) des Sputtering Targets gewährleistet?
A: Unser Herstellungsprozess umfasst strenge Qualitätskontrollen und fortschrittliche Keramiksyntheseverfahren, um eine gleichbleibend hohe Reinheit und Leistung zu gewährleisten.

F: Kann ich eine kundenspezifische Form oder Größe für das Sputtering Target anfordern?
A: Ja, neben unserer Standard-Scheibenform bieten wir auch maßgeschneiderte Targets an, die perfekt auf spezifische industrielle Anforderungen zugeschnitten sind.

F: Für welche Sputtering-Prozesse ist dieses Target geeignet?
A: Obwohl das Target für fortschrittliche Sputteranwendungen entwickelt wurde, funktioniert es am besten, wenn es mit den in den Richtlinien Ihres Sputtersystems angegebenen Abscheidetechniken verwendet wird.

F: Was sollte bei der Lagerung und Handhabung dieser Targets beachtet werden?
A: Es wird empfohlen, die Targets in einer sauberen, trockenen Umgebung zu lagern und sie sorgfältig zu behandeln, um ihre strukturelle Integrität und ihre Hochleistungseigenschaften zu erhalten.