ST0339 Bariumniobat (BaNbO3) Sputtertarget

Barium Niobat (BaNbO3) Sputtering Target Beschreibung

Das Bariumniobat (BaNbO3) Sputtering Target wurde speziell für hochpräzise Dünnschichtabscheidungsprozesse entwickelt. Hergestellt aus hochwertigem BaNbO₃ mit einer Reinheit von ≥99%, garantiert dieses Target eine hervorragende Leistung bei anspruchsvollen Anwendungen, einschließlich Halbleitern und moderner Elektronik. Seine robusten Eigenschaften, wie ein hoher Schmelzpunkt von 1615℃ und eine Dichte von 6 g/cm³, machen es ideal für die Herstellung gleichmäßiger und hochwertiger Schichten. Das Target ist in Scheibenform erhältlich oder kann für spezielle Anforderungen maßgefertigt werden.

Bariumniobat (BaNbO3) Sputtering Target Anwendungen

- Dünnschichtabscheidung: Ideal für die Herstellung von Halbleiterschichten und komplexen elektronischen Strukturen.
- Photovoltaische Geräte: Für die Herstellung von Solarzellen mit hohem Wirkungsgrad, bei denen eine präzise Abscheidung entscheidend ist.
- Oxid-Elektronik: Geeignet für die Herstellung von Komponenten in Sensoren, Transistoren und fortschrittlichen Anzeigetechnologien.
- Forschung und Entwicklung: Ein unverzichtbares Material für die Entwicklung neuer Materialien und Verfahren in der modernen Elektronikindustrie.

Bariumniobat (BaNbO3) Sputtering Target Packing

Unser Bariumniobat-Sputtering-Target wird sorgfältig verpackt, um seine strengen Qualitätsstandards während der Lagerung und des Transports aufrechtzuerhalten. Es ist in vakuumversiegelten Verpackungen erhältlich, wobei kundenspezifische Verpackungslösungen angeboten werden, um unterschiedlichen logistischen Anforderungen gerecht zu werden.

Häufig gestellte Fragen

F: Wofür wird ein Sputtering-Target hauptsächlich verwendet?
A: Sputtertargets werden für die Abscheidung von Dünnschichten verwendet, wobei das Material aus dem Target ausgestoßen wird, um eine gleichmäßige Schicht auf einem Substrat zu bilden, was für die Herstellung von Halbleitern und elektronischen Geräten entscheidend ist.

F: Wie wirkt sich der hohe Reinheitsgrad von BaNbO₃ auf seine Leistung aus?
A: Der hohe Reinheitsgrad (≥99%) gewährleistet eine minimale Verunreinigung während des Abscheidungsprozesses, was zu einer hervorragenden Schichtqualität, verbesserten elektrischen Eigenschaften und einer erhöhten Zuverlässigkeit der Geräte führt.

F: Kann die Form des Sputtertargets angepasst werden?
A: Ja, neben den Standard-Scheibenformen kann das Bariumniobat-Sputtering-Target auch kundenspezifisch hergestellt werden, um spezifische Design- und Anwendungsanforderungen zu erfüllen.

F: Welche Branchen verwenden typischerweise BaNbO₃-Sputtertargets?
A: Branchen wie die Halbleiterherstellung, die Photovoltaik-Produktion, die Oxid-Elektronik und Forschungseinrichtungen verlassen sich auf BaNbO₃-Sputter-Targets für ihren Bedarf an fortschrittlicher Materialverarbeitung.

F: Welche Verpackungsoptionen gibt es für dieses Sputtertarget?
A: Das Target wird in der Regel in einer vakuumversiegelten Verpackung geliefert, um seine Qualität zu bewahren, wobei zusätzliche kundenspezifische Verpackungsoptionen verfügbar sind, um spezifische Kundenanforderungen zu erfüllen.