ST0337 Kalzium-Ruthenat (CaRuO3) Sputtertarget

Kalzium-Ruthenat (CaRuO3) Sputtering Target Beschreibung

Das Calcium-Ruthenat (CaRuO3) Sputtering Target wurde für hocheffiziente Sputtering-Prozesse entwickelt, die in der Halbleiter-, Dünnschicht- und Beschichtungsindustrie eingesetzt werden. Mit einer Zusammensetzung aus CaRuO₃ und einer Reinheit von ≥99% bietet dieses Target eine außergewöhnliche thermische Stabilität dank seines hohen Schmelzpunkts von 2100℃ und einer Dichte von 5 g/cm³. Es wird in Scheibenform oder nach Kundenspezifikation hergestellt und eignet sich perfekt für die präzise und zuverlässige Abscheidung bei der Herstellung fortschrittlicher elektronischer und photonischer Geräte.

Calcium-Ruthenat (CaRuO3) Sputtering Target Anwendungen

- Herstellung von Halbleiterbauelementen: Unverzichtbar für die Herstellung gleichmäßiger dünner Filme und leitender Schichten.
- Dünnschichtabscheidung: Ideal für Solarzellen, Speichergeräte und optische Komponenten.
- Beschichtungstechnologien: Für die Entwicklung haltbarer, leistungsstarker Oberflächenbeschichtungen.
- Fortschrittliche Materialforschung: Ermöglicht präzise Materialabscheidung für Versuchs- und Produktionsaufbauten.

Kalzium-Ruthenat (CaRuO3) Sputtering Target Packing

Unsere Kalziumruthenat-Sputtertargets werden sorgfältig verpackt, um die Qualität und Unversehrtheit während der Lagerung und des Transports zu gewährleisten. Jedes Target ist sicher versiegelt und in kundenspezifischen Größen erhältlich, um individuellen Kundenanforderungen gerecht zu werden.

Häufig gestellte Fragen

F: Für welche Anwendungen sind Kalziumruthenat-Sputtertargets am besten geeignet?
A: Sie werden häufig in der Halbleiterherstellung, bei der Dünnschichtabscheidung und bei Beschichtungsanwendungen in Branchen wie Elektronik, Photovoltaik und Materialforschung eingesetzt.

F: Warum ist ein hoher Schmelzpunkt für Sputtertargets wichtig?
A: Ein hoher Schmelzpunkt stellt sicher, dass das Target bei Hochleistungs-Sputterprozessen thermisch stabil bleibt und so seine Leistung und Integrität beibehält.

F: Können die Targets für spezifische industrielle Anforderungen angepasst werden?
A: Ja, die Targets sind in Form von Scheiben erhältlich oder können nach Maß gefertigt werden, um bestimmte Größen- und Formanforderungen zu erfüllen.

F: Wie wird die Produktqualität mit einer Reinheit von ≥99 % aufrechterhalten?
A: Der Produktionsprozess wird streng kontrolliert und überwacht, um sicherzustellen, dass jedes Target die für fortschrittliche industrielle Anwendungen erforderlichen Qualitätsstandards erfüllt.

F: Was sollte bei der Auswahl eines Sputtertargetmaterials beachtet werden?
A: Zu den wichtigsten Faktoren gehören die Zusammensetzung, die Reinheit, der Schmelzpunkt, die Dichte und die spezifischen Anforderungen des Prozesses, in dem das Target verwendet werden soll.