ST0331 Wolframtellurid (WTe2) Sputtering Target

Wolframtellurid (WTe2) Sputtering Target Beschreibung

Das Sputtertarget aus Wolframtellurid (WTe2) wurde für eine zuverlässige Leistung in modernen Dünnschichtabscheidungstechnologien entwickelt. Dieses Target wird mit einer Reinheit von ≥99% hergestellt und ist in kundenspezifischen Formen wie Scheiben oder anderen maßgeschneiderten Konfigurationen erhältlich. Es arbeitet effektiv unter verschiedenen Sputtermodi - einschließlich RF, RF-R und DC - und bietet dabei eine ausgezeichnete thermische Stabilität mit einem Schmelzpunkt von 900℃. Seine hohe Dichte von 9,53 g/cm³ verbessert seine Eignung für hochpräzise Beschichtungs- und Halbleiteranwendungen zusätzlich.

Wolframtellurid (WTe2) Sputtering Target Anwendungen

- Halbleiterherstellung: Ermöglicht hochwertige Dünnschichtabscheidungen für die Herstellung elektronischer Komponenten.
- Optoelektronik: Unterstützt die Entwicklung von Geräten, die eine präzise Abscheidung und hohe thermische Stabilität erfordern.
- Moderne Beschichtungen: Bietet robuste, langlebige Schichten für schützende und funktionelle Oberflächenbeschichtungen.
- Forschung und Entwicklung: Ideal für materialwissenschaftliche Experimente, nanotechnologische Studien und die Entwicklung von Prototypen.

Wolframtellurid (WTe2) Sputtering Target Packing

Unser Wolframtellurid (WTe2) Sputtering Target wird sorgfältig verpackt, um seine Unversehrtheit bei Lagerung und Transport zu gewährleisten. Es sind kundenspezifische Verpackungsoptionen erhältlich, die eine sichere Lieferung und optimale Leistung bei der Ankunft gewährleisten.

Häufig gestellte Fragen

F: Was macht das Wolframtellurid (WTe2) Sputtering Target ideal für die Dünnschichtabscheidung?
A: Seine hohe Reinheit (≥99%), seine ausgezeichnete thermische Stabilität (Schmelzpunkt von 900℃) und seine hohe Dichte (9,53 g/cm³) gewährleisten eine gleichmäßige, zuverlässige Abscheidung, die sich für fortschrittliche Fertigungsprozesse eignet.

F: Welche Sputtering-Methoden sind mit diesem Target kompatibel?
A: Das Target ist für die Verwendung mit RF-, RF-R- und DC-Sputterverfahren ausgelegt und bietet somit Flexibilität für verschiedene Abscheidungsanwendungen.

F: Kann das Sputtertarget in seiner Form angepasst werden?
A: Ja, das Target ist sowohl in Form einer Standardscheibe als auch in kundenspezifischen Konfigurationen erhältlich, um spezifische Anwendungsanforderungen zu erfüllen.

F: Was sind die typischen Anwendungen für das Wolframtellurid (WTe2) Sputtering Target?
A: Es findet breite Anwendung in der Halbleiterherstellung, Optoelektronik, modernen Beschichtungen sowie in Forschung und Entwicklung, neben anderen industriellen Hochleistungsanwendungen.

F: Wie wird die Produktqualität während der Verpackung und des Versands sichergestellt?
A: Unsere Sputtertargets werden sicher verpackt, wobei kundenspezifische Lösungen zum Einsatz kommen, die das Material vor Beschädigungen schützen und sicherstellen, dass es in optimalem Zustand zur sofortigen Verwendung eintrifft.