ST0329 Tantal-Tellurid (TaTe₂) Sputtering-Target

Tantaltellurid (TaTe₂) Sputtering Target Beschreibung

Das Tantal-Tellurid (TaTe₂) Sputtering Target wurde für eine hervorragende Leistung in modernen Sputtering-Prozessen entwickelt. Hergestellt mit einer Reinheit von ≥99%, gewährleistet dieses Target eine hervorragende Konsistenz und Zuverlässigkeit bei der Dünnschichtabscheidung. Seine hohe Dichte und sein stabiler Schmelzpunkt machen es zu einer optimalen Wahl für Halbleiter- und Mikroelektronikanwendungen. Das Produkt wurde für die Erfüllung verschiedener industrieller Spezifikationen entwickelt und ist in Form von Scheiben oder kundenspezifischen Formen erhältlich, die eine maßgeschneiderte Integration in spezialisierte Sputtering-Systeme ermöglichen.

Tantal-Tellurid (TaTe₂) Sputtering Target Anwendungen

- Dünnschichtabscheidung: Ideal für Präzisionsschichten in Halbleitern und mikroelektronischen Geräten.
- Mikroelektronik: Verbessert die Leistung bei der Herstellung von integrierten Schaltungen und Sensoren.
- Beschichtungstechnologie: Wird für die Abscheidung von Schutz- und Funktionsschichten auf verschiedenen Substraten verwendet.
- Fortgeschrittene Forschung: Dient als zuverlässiges Material für experimentelle Sputtering-Prozesse in der Materialwissenschaft.
- Optische und photonische Geräte: Anwendung bei der Herstellung von Geräten, die hochwertige, gleichmäßige dünne Schichten erfordern.

Tantal-Tellurid (TaTe₂) Sputtering Target Packing

Unsere Tantal-Tellurid-Sputter-Targets werden sorgfältig verpackt, um einen optimalen Schutz während des Transports und der Lagerung zu gewährleisten. Die Produkte sind in Standard-Scheibenformaten oder als maßgeschneiderte Formen erhältlich. Für eine bessere Konservierung sind vakuumversiegelte Verpackungen auf Anfrage erhältlich.

Häufig gestellte Fragen

F: In welchen Branchen wird das Tantal-Tellurid-Sputter-Target üblicherweise verwendet?
A: Es wird häufig in der Halbleiterherstellung, der Mikroelektronik, der Dünnschichtabscheidung und in der Spitzenforschung eingesetzt.

F: Warum ist ein Reinheitsgrad von ≥99% für dieses Sputtertarget wichtig?
A: Ein hoher Reinheitsgrad minimiert die Verunreinigung während der Abscheidung und gewährleistet eine gleichbleibende Schichtqualität und optimale Leistung bei empfindlichen Anwendungen.

F: Gibt es für dieses Produkt auch kundenspezifische Formen und Größen?
A: Ja, zusätzlich zu den Standardscheiben sind auch kundenspezifische Formen und Größen erhältlich, um die Anforderungen Ihres Sputtersystems genau zu erfüllen.

F: Welche Anwendungen profitieren am meisten von Sputtertargets mit hoher Dichte?
A: Targets mit hoher Dichte sind unerlässlich, um eine gleichmäßige Abscheidung in mikroelektronischen Geräten, optischen Beschichtungen und Schutzfilmen zu erreichen.

F: Wie sollte das Tantaltellurid-Sputtertarget gelagert und gehandhabt werden?
A: Es sollte in einer kontrollierten Umgebung gelagert werden, die frei von Verunreinigungen ist, wobei die Verpackung vor Feuchtigkeit und Umwelteinflüssen schützen sollte.