ST0327 Niobtellurid (NbTe2) Sputtertarget

Niob-Tellurid (NbTe2) Sputtering Target Beschreibung

Das Niob-Tellurid (NbTe2) Sputtering Target wurde für fortschrittliche industrielle Sputtering-Anwendungen entwickelt. Mit einer Reinheit von ≥99% hergestellt, bietet dieses Target vielseitige Designoptionen, die als Standardscheiben oder in kundenspezifischen Formen erhältlich sind, um spezifische Fertigungsanforderungen zu erfüllen. Mit einer Dichte von 7,7 g/cm³ und zugeschnitten auf High-End-Beschichtungsprozesse, bietet das Target eine gleichbleibende Leistung bei der Herstellung von dünnen Schichten für elektronische Geräte, Solarzellen und andere kritische Anwendungen.

Niobtellurid (NbTe2) Sputtertarget-Anwendungen

- Dünnschichtabscheidung: Ideal für die Beschichtung von Halbleiterwafern in der Mikroelektronik- und Photonikindustrie.
- Herstellung von Solarzellen: Für die Abscheidung von Absorberschichten in hocheffizienten Solarzellen.
- Industrielle Beschichtungen: Werden bei der Herstellung von verschleißfesten und schützenden Schichten auf industriellen Komponenten eingesetzt.
- Forschung und Entwicklung: Geeignet für Versuchsaufbauten in materialwissenschaftlichen Labors.

Verpackung von Sputtertargets aus Niobtellurid (NbTe2)

Unsere Sputtertargets sind sicher verpackt, um ihre Unversehrtheit während Versand und Lagerung zu gewährleisten.
Verpackungsdetails:
- Standardverpackung in Schutzkoffern erhältlich.
- Kundenspezifische Verpackungslösungen sind auf Anfrage erhältlich, um spezifische Handhabungs- und Versandanforderungen zu erfüllen.

Häufig gestellte Fragen

F: Was ist ein Sputtertarget?
A: Ein Sputtering-Target ist eine Materialquelle, die in PVD-Verfahren (Physical Vapor Deposition) verwendet wird, bei denen Partikel aus dem Target ausgestoßen und auf einem Substrat abgeschieden werden, um dünne Schichten zu bilden.

F: Welche Branchen profitieren von der Verwendung von NbTe₂-Sputtertargets?
A: Branchen wie die Halbleiterherstellung, die Solarzellenfertigung und industrielle Beschichtungen profitieren von der hohen Reinheit und gleichbleibenden Qualität der NbTe₂-Sputtertargets.

F: Wie wird der Reinheitsgrad von ≥99% bei diesem Sputtertarget erreicht?
A: Die hohe Reinheit wird durch kontrollierte Herstellungsprozesse und strenge Qualitätskontrollmaßnahmen erreicht, die sicherstellen, dass nur minimale Verunreinigungen im Endprodukt enthalten sind.

F: Sind für dieses Sputtertarget auch kundenspezifische Formen erhältlich?
A: Ja, unsere Sputtertargets sind sowohl in Standard-Scheibenformen als auch als Sonderanfertigungen für spezielle Anwendungsanforderungen erhältlich.

F: Welche Vorsichtsmaßnahmen sollten bei der Handhabung des Sputtertargets beachtet werden?
A: Es ist wichtig, das Target in einer sauberen Umgebung zu handhaben und ordnungsgemäße Lagerungsprotokolle zu befolgen, um Verunreinigungen zu vermeiden und eine optimale Leistung während der Abscheidungsprozesse zu gewährleisten.