ST0317 Aluminiumtellurid (AlTe) Sputtertarget

Aluminiumtellurid (AlTe) Sputtering Target Beschreibung

Das Aluminium-Tellurid (AlTe)-Sputter-Target wurde mit Hilfe hochpräziser Fertigungstechniken entwickelt, um ein Produkt zu liefern, das den strengen Industriestandards entspricht. Mit einem Reinheitsgrad von ≥99% und der Möglichkeit, das Target in Form einer Scheibe oder einer Sonderanfertigung anzufertigen, ist es für fortschrittliche Sputtering-Prozesse konzipiert. Seine robusten physikalischen Eigenschaften, darunter ein Schmelzpunkt von etwa 830℃ und eine Dichte von 4,5 g/cm³, gewährleisten seine Eignung für anspruchsvolle industrielle Umgebungen.

Aluminiumtellurid (AlTe) Sputtering Target Anwendungen

- Dünnschichtabscheidung: Ideal für die Herstellung gleichmäßiger, hochwertiger Dünnschichten in der Halbleiter- und Displayindustrie.
- Oberflächenbeschichtungen: Einsatz in Sputtering-Systemen für die Abscheidung von verschleißfesten und leitfähigen Beschichtungen auf verschiedenen Substraten.
- Mikroelektronik: Unverzichtbar für die Herstellung von Komponenten in mikroelektronischen Geräten und Sensoren.
- Forschung und Entwicklung: Weit verbreitet in akademischen und industriellen F&E-Einrichtungen zur Erforschung neuer Materialeigenschaften und Abscheidetechniken.

Aluminiumtellurid (AlTe) Sputtering Target Packing

Unsere Aluminiumtellurid (AlTe) Sputtertargets werden unter kontrollierten Bedingungen verpackt, um ihre Integrität zu erhalten. Jedes Target wird sorgfältig in einer Schutzverpackung versiegelt, um sicheren Transport und Handhabung zu gewährleisten. Kundenspezifische Verpackungsoptionen sind je nach Kundenwunsch möglich.

Häufig gestellte Fragen

F: Für welche Anwendungen wird das Aluminiumtellurid (AlTe) Sputtering Target verwendet?
A: Es wird hauptsächlich für die Abscheidung von Dünnschichten in Branchen wie der Halbleiterherstellung, Oberflächenbeschichtung und Mikroelektronik sowie in Forschungs- und Entwicklungslabors verwendet.

F: Wie wird das Target hergestellt?
A: Das Target wird mit Hilfe fortschrittlicher Präzisionstechniken hergestellt, die eine hohe Reinheit (≥99%) und einheitliche Eigenschaften gewährleisten und strenge Qualitätsstandards erfüllen.

F: Welche Formen sind für das Sputtertarget erhältlich?
A: Das Target ist in Scheibenform erhältlich oder kann je nach den spezifischen Anwendungsanforderungen maßgeschneidert werden.

F: Kann die Größe des Sputtertargets angepasst werden?
A: Ja, die verfügbaren Größen sind anpassbar, um den besonderen Anforderungen verschiedener Sputtersysteme und Anwendungen gerecht zu werden.

F: Welche Maßnahmen zur Qualitätskontrolle gibt es für dieses Produkt?
A: Unser Produkt unterliegt strengen Qualitätskontrollverfahren, einschließlich Überprüfung der Materialzusammensetzung, Reinheitsprüfung und Leistungsbewertung, um sicherzustellen, dass es den höchsten Industriestandards entspricht.