ST0316 Zinkselenid (ZnSe) Sputtertarget

Zink-Selenid (ZnSe) Sputtering Target Beschreibung

Das Zinc Selenide (ZnSe) Sputtering Target wurde entwickelt, um außergewöhnliche Leistungen in anspruchsvollen High-Tech-Anwendungen zu erzielen. Dieses Target wird unter Verwendung strenger Kontrollen und hochreiner Rohstoffe hergestellt und gewährleistet eine konsistente Abscheidung und hervorragende Schichtgleichmäßigkeit. Seine RF-Sputter-Fähigkeit in Kombination mit präzise erhaltenen physikalischen Eigenschaften macht es ideal für die Halbleiterherstellung, Optoelektronik und fortschrittliche Dünnschichtanwendungen.

Zink-Selenid (ZnSe) Sputtering Target Anwendungen

- Halbleiter-Dünnschichtabscheidung: Erzielung hochgradig gleichmäßiger Beschichtungen für integrierte Schaltungen und Mikroelektronik.
- Optoelektronische Geräte: Ideal für die Herstellung von LEDs, Lasern und Photodetektoren.
- Optische Beschichtungen: Für die Herstellung von Filtern, Linsen und Fenstern, die präzise optische Klarheit erfordern.
- Oberflächentechnik: Verbessert die Leistung und Haltbarkeit von Komponenten in der Mikrofertigung und anderen fortschrittlichen Verfahren.

Zinkselenid (ZnSe) Sputtering Target Packing

Unsere Zink-Selenid (ZnSe)-Sputter-Targets werden sorgfältig verpackt, um die Produktintegrität während des Transports zu erhalten. Sie sind sicher vakuumversiegelt und in kundenspezifischen Größen erhältlich, um individuellen Projektanforderungen gerecht zu werden.

Häufig gestellte Fragen

F: Wofür werden Zinkselenid (ZnSe)-Sputter-Targets hauptsächlich verwendet?
A: Sie werden hauptsächlich für die Abscheidung hochwertiger Dünnschichten in Halbleiter- und optoelektronischen Anwendungen verwendet.

F: Wie wird die Reinheit des Zinkselenid-Sputtertargets gewährleistet?
A: Die Reinheit wird durch strenge Herstellungskontrollen und die Verwendung hochwertiger Rohstoffe gewährleistet, wobei durchweg eine Reinheit von ≥99% erreicht wird.

F: Welche Sputtering-Methode wird für diese Targets empfohlen?
A: Für diese Targets wird das RF-Sputtern empfohlen, um eine optimale Schichtgleichmäßigkeit und Abscheidungseffizienz zu erreichen.

F: Sind kundenspezifische Formen und Größen für die Sputtertargets erhältlich?
A: Ja, das Produkt ist in Form von Scheiben erhältlich oder kann kundenspezifisch hergestellt werden, um spezifische Größen- und Formanforderungen zu erfüllen.

F: Welche Bindungsmaterialien werden in diesen Sputtertargets verwendet?
A: Für die Targets werden Indium- und Elastomerbindungen verwendet, die eine ausgezeichnete thermische und elektrische Stabilität während des Sputterprozesses gewährleisten.