ST0311 Molybdänselenid (MoSe2) Sputtertarget

Molybdänselenid (MoSe2) Sputtering Target Beschreibung

Das Molybdänselenid (MoSe₂) Sputtertarget wird mit Präzision hergestellt, um eine hervorragende Materialleistung in verschiedenen High-Tech-Anwendungen zu gewährleisten. Dieses Target ist für den Einsatz in Sputtering-Systemen mit RF-, RF-R- und DC-Stromversorgungen konzipiert und gewährleistet eine zuverlässige, gleichmäßige Abscheidung dünner Schichten. Seine hohe Reinheit und kontrollierte Zusammensetzung garantieren eine hervorragende Konsistenz und Reproduzierbarkeit und machen es zu einer optimalen Wahl in der Halbleiterherstellung und Beschichtungsindustrie. Die maßgeschneiderten Optionen des Targets ermöglichen eine vielseitige Anpassung an verschiedene Produktionssysteme und unterstützen so die kontinuierliche Weiterentwicklung von Mikroelektronik- und Photovoltaiktechnologien.

Molybdänselenid (MoSe2) Sputtering Target Anwendungen

- Dünnschichtabscheidung: Wird bei der Herstellung von Halbleitern, Photovoltaikzellen und mikroelektronischen Geräten verwendet.
- Oberflächenbeschichtungen: Anwendung in Beschichtungstechnologien zur Verbesserung der Verschleißfestigkeit und der Oberflächeneigenschaften.
- Fortgeschrittene Elektronik: Wird bei der Herstellung komplizierter elektronischer Komponenten eingesetzt, die eine hohe Stabilität und Gleichmäßigkeit erfordern.
- Forschung und Entwicklung: Ideal für akademische und industrielle F&E-Projekte zur Erforschung neuer Materialeigenschaften.

Molybdänselenid (MoSe2) Sputtering Target Packing

Unsere Molybdänselenid (MoSe₂) Sputtertargets werden sorgfältig verpackt, um optimalen Schutz und Qualitätserhalt beim Transport zu gewährleisten. Kundenspezifische Verpackungsoptionen sind verfügbar, um verschiedenen logistischen Anforderungen gerecht zu werden und sicherzustellen, dass jede Scheibe bis zur Installation ihren einwandfreien Zustand behält.

Häufig gestellte Fragen

F: Für welche Anwendungen werden MoSe₂-Sputter-Targets häufig verwendet?
A: Sie werden häufig für die Abscheidung von Dünnschichten für Halbleiter, photovoltaische Zellen, moderne Elektronik und Oberflächenbeschichtungen verwendet.

F: Welche Sputtering-Methoden sind mit diesem Target kompatibel?
A: Dieses Target ist mit RF-, RF-R- und DC-Sputtersystemen kompatibel.

F: Wie kann ich ein maßgeschneidertes Sputtertarget anfordern?
A: Kundenspezifische Größen und Formen sind erhältlich; bitte wenden Sie sich mit Ihren spezifischen Anforderungen an unser Vertriebsteam.

F: Welche Bedeutung hat der hohe Reinheitsgrad (≥99%) des Targets?
A: Ein hoher Reinheitsgrad gewährleistet eine konstante Sputterleistung und minimiert die Verunreinigung während des Abscheidungsprozesses.

F: Wie sollte das Sputtertarget vor der Verwendung gelagert werden?
A: Es sollte in einer sauberen, trockenen Umgebung gelagert und sorgfältig behandelt werden, um seine Oberflächenintegrität und Leistungsqualität zu erhalten.