ST0309 Indiumselenid (In2Se3) Sputtertarget

Indium-Selenid (In2Se3) Sputtering Target Beschreibung

Das Indiumselenid-Sputtertarget ist ein hochwertiges Material, das für hochpräzise Sputteranwendungen zugeschnitten ist. Hergestellt mit einer Reinheit von ≥99%, gewährleistet dieses Target eine hervorragende Leistung bei Abscheidungsprozessen und bietet eine außergewöhnliche thermische Stabilität und Gleichmäßigkeit. Seine anpassbaren Formen und Größen erfüllen die unterschiedlichsten industriellen Anforderungen und machen es zu einer idealen Wahl für Forschungseinrichtungen, die Halbleiterherstellung und die Fertigung optoelektronischer Geräte.

Indiumselenid (In2Se3) Sputtering Target Anwendungen

- Herstellung von Halbleiterbauelementen: Ermöglicht die Abscheidung hochwertiger Dünnschichten für fortschrittliche elektronische Komponenten.
- Optoelektronische Geräte: Einsatz bei der Herstellung von Fotodetektoren, LEDs und Solarzellen zur effizienten Lichtmanipulation.
- Dünnschichtabscheidung: Ideal für Sputtertechniken in der Forschung und für industrielle Anwendungen, die eine präzise Schichtdicke und Gleichmäßigkeit erfordern.
- Forschungslabors: Bietet ein zuverlässiges Material für Versuchsaufbauten und neuartige Materialstudien.

Indiumselenid (In2Se3) Sputtertarget-Packung

Unser Indiumselenid-Sputter-Target wird sorgfältig in speziellen, kontaminationsgeschützten Behältern verpackt, um die Produktintegrität während der Lagerung und des Transports zu gewährleisten. Kundenspezifische Verpackungsoptionen sind verfügbar, um spezifischen Logistik- und Handhabungsanforderungen gerecht zu werden.

Häufig gestellte Fragen

F: Was sind die Hauptanwendungen von Indiumselenid-Sputtertargets?
A: Sie werden hauptsächlich bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen, optoelektronischen Anwendungen und Dünnschichtabscheidungsprozessen in Forschung und Industrie eingesetzt.

F: Welchen Nutzen hat die hohe Reinheit von ≥99% für Sputterprozesse?
A: Die hohe Reinheit gewährleistet eine minimale Verunreinigung und eine hervorragende Schichtqualität, was zu einer verbesserten Leistung und Zuverlässigkeit der abgeschiedenen Schichten führt.

F: Kann die Form und Größe des Sputtertargets individuell angepasst werden?
A: Ja, die Targets sind in standardmäßigen Scheibenformen erhältlich oder können kundenspezifisch angefertigt werden, um spezifische Design- und Anwendungsanforderungen zu erfüllen.

F: Welche Sputtering-Methoden können mit diesem Target angewendet werden?
A: Dieses Target ist mit verschiedenen Sputtertechniken kompatibel, einschließlich RF-, RF-R- und DC-Sputterverfahren.

F: Wie sollten die Sputtertargets gelagert werden, um ihre Qualität zu erhalten?
A: Es wird empfohlen, die Targets in einer kontrollierten, kontaminationsfreien Umgebung zu lagern, idealerweise in einer vakuumversiegelten oder schützenden Verpackung, um Oxidation und Schäden zu vermeiden.