(Eingestellt) ST0308 Germaniumselenid (GeSe2) Sputtertarget

Germaniumselenid (GeSe2) Sputtering Target Beschreibung

Das Germaniumselenid (GeSe2) Sputtering Target ist ein hochreines Material, das für fortschrittliche Sputtering-Beschichtungsprozesse entwickelt wurde. Mit einer Zusammensetzung von GeSe₂ und einem Schmelzpunkt von 707℃ ist dieses Target für Halbleiter- und Dünnschichtanwendungen optimiert, bei denen Präzision und Leistung entscheidend sind. Seine anpassbaren Formen, die als Standardscheiben oder maßgeschneiderte Konfigurationen angeboten werden, gewährleisten die Kompatibilität mit einer Vielzahl von Sputtersystemen und Herstellungsanforderungen.

Germaniumselenid (GeSe2) Sputtering Target Anwendungen

- Halbleiterherstellung: Ideal für die Abscheidung von Dünnschichten in integrierten Schaltungen und anderen Halbleitergeräten.
- Optoelektronische Geräte: Geeignet für die Herstellung von Infrarot-Optik und Photodetektoren.
- Solarzellen: Verbessert die photovoltaische Leistung durch gleichmäßige Schichtabscheidung.
- Forschung und Entwicklung: Unterstützt fortgeschrittene Materialstudien und experimentelle Dünnschichtprozesse.

Germaniumselenid (GeSe2) Sputtering Target Packing

Unsere Germaniumselenid-Sputtertargets werden sorgfältig verpackt, um die Produktintegrität während der Lagerung und des Transports aufrechtzuerhalten. Kundenspezifische Verpackungslösungen - wie vakuumversiegelte Behälter - sind erhältlich, um das Target vor Verunreinigungen zu schützen und eine optimale Leistung zu gewährleisten.

Häufig gestellte Fragen

F: Für welche Anwendungen ist das Germaniumselenid (GeSe2) Sputtering Target am besten geeignet?
A: Es wird hauptsächlich in der Halbleiterherstellung, für optoelektronische Geräte, Solarzellen und in der Forschung und Entwicklung für fortschrittliche Dünnschichtabscheidungsprozesse verwendet.

F: Warum ist eine hohe Reinheit (≥99%) für dieses Sputtering-Target wichtig?
A: Ein hoher Reinheitsgrad minimiert die Verunreinigung während der Abscheidung und gewährleistet eine hervorragende Schichtqualität und eine gleichbleibende Leistung der Geräte.

F: Kann das Target über die Standardscheibenform hinaus angepasst werden?
A: Ja, das Target ist in kundenspezifischen Formen erhältlich, um spezifische Geräte- oder Anwendungsanforderungen zu erfüllen.

F: Welchen Einfluss hat der Schmelzpunkt von 707℃ auf seine Verwendung?
A: Ein Schmelzpunkt von 707℃ gewährleistet, dass das Target bei Hochtemperatur-Sputterprozessen seine strukturelle Integrität beibehält und eine stabile und zuverlässige Abscheidung gewährleistet.

F: Was bedeutet "Sputter: N/A" in der Produktinformation an?
A: Es bedeutet, dass diesem Target kein spezielles Sputterverfahren zugeordnet ist, d. h. es ist für die direkte Verwendung in Sputtering-Beschichtungsprozessen ohne zusätzliche Modifikationen ausgelegt.