(Eingestellt) ST0293 Hafniumborid (HfB2) Sputtertarget

Hafniumborid (HfB2) Sputtering Target Beschreibung

Das Hafniumborid (HfB2) Sputtering Target ist ein Hochleistungsmaterial, das für fortschrittliche industrielle Anwendungen entwickelt wurde. Hergestellt nach strengen Qualitätsstandards und mit einer Reinheit von ≥99% bietet dieses Material dank seines hohen Schmelzpunkts von 3250℃ und seiner Dichte von 10,5 g/cm³ außergewöhnliche Leistungen in Hochtemperaturumgebungen. Es ist in Form von Scheiben oder kundenspezifischen Formaten erhältlich und unterstützt verschiedene Sputtertechniken, darunter RF-, RF-R- und DC-Verfahren. Die Vielseitigkeit seiner Bindungsoptionen - mit Indium oder Elastomer - erweitert seinen Anwendungsbereich in der Halbleiterherstellung, bei der Dünnschichtabscheidung und bei High-End-Beschichtungstechnologien.

Hafniumborid (HfB2) Sputtertarget-Anwendungen

- Halbleiterherstellung: Unverzichtbar für die Dünnschichtabscheidung und die Herstellung integrierter Schaltungen.
- Beschichtungstechnologien: Zur Herstellung haltbarer und leitfähiger Beschichtungen für industrielle Werkzeuge und Komponenten.
- Fortgeschrittene Forschung: Ideal für materialwissenschaftliche Studien und Versuchsaufbauten, die eine hohe thermische Stabilität erfordern.
- Industrielle Hochtemperatur-Prozesse: Zuverlässige Leistung in extremen thermischen Umgebungen.

Hafniumborid (HfB2) Sputtertarget-Verpackung

Unsere Hafniumborid-Sputtertargets werden unter strengen Qualitätskontrollmaßnahmen verpackt, um sicherzustellen, dass sie während der Lagerung und des Transports ihren ursprünglichen Zustand beibehalten. Die Produkte sind vakuumversiegelt und in kundenspezifischen Größen erhältlich, um unterschiedlichen Kundenanforderungen gerecht zu werden.

Häufig gestellte Fragen

F: Welches sind die Hauptanwendungen des Hafniumborid (HfB2) Sputtering Targets?
A: Es wird hauptsächlich in der Halbleiterherstellung, bei Dünnschichtabscheidungsprozessen, fortschrittlichen Beschichtungsanwendungen und industriellen Hochtemperaturprozessen eingesetzt.

F: Welche Sputtertechniken können mit diesem Target verwendet werden?
A: Das Target ist mit RF-, RF-R- und DC-Sputterverfahren kompatibel.

F: Kann die Form des Sputtertargets angepasst werden?
A: Ja, es kann als Scheibe oder in kundenspezifischen Formen entsprechend den spezifischen Anforderungen hergestellt werden.

F: Welche Vorteile bietet der hohe Schmelzpunkt des 3250℃ für industrielle Anwendungen?
A: Der hohe Schmelzpunkt stellt sicher, dass das Target seine strukturelle Integrität und Leistung in Hochtemperaturumgebungen beibehält, was es ideal für anspruchsvolle Anwendungen macht.

F: Welche Qualitätssicherungsmaßnahmen gibt es für dieses Produkt?
A: Das Produkt wird mit einem Reinheitsgrad von ≥99% hergestellt und unterliegt strengen Qualitätskontrollen, um eine gleichbleibende Leistung und Zuverlässigkeit zu gewährleisten.