ST0291 Ceriumborid (CeB6) Sputtering-Target

Ceriumborid (CeB6) Sputtering Target Beschreibung

Das Ceriumborid (CeB6) Sputtering Target wurde entwickelt, um eine präzise und zuverlässige Leistung in Dünnschichtabscheidungsprozessen zu gewährleisten. Dieses mit modernsten Techniken hergestellte Target hat einen Schmelzpunkt von 2550℃ und eine Dichte von 4,77 g/cm³, was Stabilität und Haltbarkeit unter Hochleistungs-Sputterbedingungen gewährleistet. Mit einem Reinheitsgrad von ≥99% eignet es sich ideal für fortschrittliche Anwendungen in der Halbleiterfertigung, für optische Beschichtungen und für die Herstellung mikroelektronischer Geräte.

Ceriumborid (CeB6) Sputtertarget-Anwendungen

- Halbleiterherstellung: Unverzichtbar für die hochwertige Dünnschichtabscheidung in mikroelektronischen Geräten.
- Optische Beschichtungen: Bietet ein stabiles Substrat für die Herstellung moderner optischer Schichten.
- Mikroelektronik: Wird in Abscheidungsprozessen verwendet, die Präzision und hohe Reinheit erfordern.
- Forschung und Entwicklung: Ideal für experimentelle Studien in der Materialwissenschaft und fortschrittliche Abscheidetechniken.

Ceriumborid (CeB6) Sputtering Target Packing

Unsere Ceriumborid-Sputtertargets werden sorgfältig verpackt, um ihren einwandfreien Zustand während der Lagerung und des Transports zu erhalten. Die Produkte sind vakuumversiegelt und werden in kundenspezifischen Größen angeboten, um spezifische Kundenanforderungen zu erfüllen.

Häufig gestellte Fragen

F: Was sind die Hauptanwendungen des Ceriumborid-Sputtertargets?
A: Es wird hauptsächlich für die Abscheidung von Dünnschichten für die Halbleiterherstellung, optische Beschichtungen und die Mikroelektronik sowie in der Forschung und Entwicklung fortschrittlicher Materialien verwendet.

F: Welche Sputtering-Methoden sind mit diesem Target kompatibel?
A: Das Target ist mit RF-, RF-R- und DC-Sputtersystemen kompatibel, was die Vielseitigkeit verschiedener Abscheidungseinrichtungen gewährleistet.

F: Wie wird die hohe Reinheit (≥99%) des Targets erhalten?
A: Das Target wird während der Produktion strengen Qualitätskontrollen und Reinigungsverfahren unterzogen, um seine hohe Reinheit und gleichbleibende Leistung zu gewährleisten.

F: Kann die Form und Größe des Targets individuell angepasst werden?
A: Ja, das Ceriumborid-Sputtering-Target ist in Standard-Scheibenformen erhältlich und kann nach Maß gefertigt werden, um spezifischen Design- und Betriebsanforderungen zu entsprechen.

F: Welche Vorteile bietet der hohe Schmelzpunkt von 2550℃?
A: Der hohe Schmelzpunkt sorgt dafür, dass das Target stabil bleibt und unter Hochtemperaturbedingungen während des Sputterprozesses zuverlässig funktioniert.