ST0281 Bleisulfid (PbS) Sputtering Target

Bleisulfid (PbS) Sputtering Target Beschreibung

Das Bleisulfid (PbS) Sputtertarget wurde für hochleistungsfähige Präzisionssputteranwendungen entwickelt. Hergestellt mit hochreinem (≥99%) PbS und fachmännischer Verarbeitung, gewährleistet es eine konstante Sputterleistung für die Dünnschichtabscheidung. Seine anpassbaren Formen (Scheiben oder Sonderanfertigungen) bieten Vielseitigkeit für die Integration in verschiedene industrielle Prozesse. Dieses Target ist mit RF-, RF-R- und DC-Sputtersystemen kompatibel und bietet Flexibilität und Energieeffizienz für optimale Ergebnisse. Es ist ideal für Halbleiter-, Optoelektronik- und fortschrittliche Beschichtungsanwendungen und unterstützt eine zuverlässige Fertigung und innovative Forschung.

Bleisulfid (PbS) Sputtering Target Anwendungen

- Dünnschichtabscheidung: Unverzichtbar für die Halbleiter- und Optoelektronikfertigung.
- Oberflächenbeschichtungen: Für die Herstellung hochwertiger optischer und schützender Beschichtungen.
- Mikroelektronik-Fertigung: Unverzichtbar für die Herstellung elektronischer Komponenten im Mikrobereich.
- Forschung und Entwicklung: Dient als zuverlässiges Material für experimentelles Sputtern und fortschrittliche Materialstudien.

Bleisulfid (PbS) Sputtering Target Packing

Unsere Bleisulfid (PbS)-Sputter-Targets sind präzisionsgefertigt und werden mit größter Sorgfalt behandelt, um ihre Qualität zu erhalten. Sie werden mit antistatischen, feuchtigkeitsbeständigen Materialien verpackt, um ihre Unversehrtheit bei Lagerung und Transport zu gewährleisten. Maßgeschneiderte Größenoptionen sind verfügbar, um spezifische Kundenanforderungen zu erfüllen.

Häufig gestellte Fragen

F: Welche Sputtering-Methoden sind mit diesem Target kompatibel?
A: Dieses Target unterstützt RF-, RF-R- und DC-Sputterverfahren.

F: Wie hoch ist der Reinheitsgrad des im Sputtertarget verwendeten PbS?
A: Das in unserem Target verwendete PbS hat einen Reinheitsgrad von ≥99%.

F: Gibt es für dieses Sputtertarget auch kundenspezifische Formen?
A: Ja, neben den Standard-Scheibenformen sind auf Anfrage auch Sonderanfertigungen möglich.

F: Welche industriellen Anwendungen profitieren am meisten von diesem Produkt?
A: Es wird häufig für die Abscheidung von Dünnschichten, die Halbleiterfertigung, die Herstellung von Mikroelektronik und fortschrittliche Beschichtungsanwendungen verwendet.

F: Wie sollte das Sputtertarget gehandhabt und gelagert werden?
A: Das Target sollte mit antistatischen Vorsichtsmaßnahmen gehandhabt und in einer feuchtigkeitsgeschützten Umgebung gelagert werden, um eine optimale Qualität zu gewährleisten.