ST0277 Kupfersulfid (CuS) Sputtering Target

Kupfersulfid (CuS) Sputtering Target Beschreibung

Das Kupfersulfid (CuS) Sputtertarget ist ein Hochleistungsmaterial, das für moderne industrielle Anwendungen entwickelt wurde. Dieses mit Präzision hergestellte Target mit einem Reinheitsgrad von ≥99% zeichnet sich durch eine gleichmäßige Abscheidung von Dünnschichten bei Sputterprozessen aus. Seine anpassbaren Formen, die als Standardscheiben oder kundenspezifische Designs erhältlich sind, erfüllen die speziellen Anforderungen verschiedener Sektoren. Es wurde entwickelt, um unter RF-, RF-R- und DC-Sputterbedingungen eine zuverlässige Leistung zu erbringen, und ist ideal für Anwendungen in der Halbleiterverarbeitung, Photovoltaik und Forschung.

Kupfersulfid (CuS) Sputtertarget-Anwendungen

- Halbleiterherstellung: Ideal für die Abscheidung hochwertiger CuS-Dünnschichten in Sensoren, Transistoren und integrierten Schaltungen.
- Photovoltaik: Für die Herstellung von Absorberschichten in Solarzellen mit stabilen elektronischen Eigenschaften.
- Dünnfilm-Beschichtungen: Werden zur Herstellung von Beschichtungen für optische Geräte, Displays und Schutzschichten verwendet.
- Forschung und Entwicklung: Bietet ein konsistentes und reines Material für fortschrittliche materialwissenschaftliche und nanotechnologische Experimente.

Kupfersulfid (CuS) Sputtering Target Packing

Unser Kupfersulfid (CuS) Sputtering Target wird während der Lagerung und des Transports sorgfältig behandelt, um seinen einwandfreien Zustand zu erhalten. Das Target ist in der Regel vakuumversiegelt, um Verunreinigungen zu vermeiden, und die Verpackungsoptionen können je nach Kundenanforderung angepasst werden.

Häufig gestellte Fragen

F: Was sind die Hauptvorteile der Verwendung eines CuS-Sputtertargets?
A: Das CuS-Sputter-Target bietet eine hohe Reinheit und hervorragende Leistung für die Abscheidung von Dünnschichten und gewährleistet Gleichmäßigkeit und Zuverlässigkeit bei Halbleiter- und Photovoltaikanwendungen.

F: Welche Sputtering-Methoden können mit diesem Target verwendet werden?
A: Dieses Target ist mit RF-, RF-R- und DC-Sputterverfahren kompatibel und bietet somit Flexibilität für verschiedene Abscheidungsprozesse.

F: Wie wird die Reinheit (≥99%) des Kupfersulfids sichergestellt?
A: Unser Herstellungsprozess beinhaltet eine strenge Qualitätskontrolle und fortschrittliche Reinigungstechniken, um einen Reinheitsgrad von ≥99% in jedem Target zu gewährleisten.

F: Kann die Form und Größe des Targets individuell angepasst werden?
A: Ja, unser Kupfersulfid (CuS)-Sputter-Target ist in Standard-Scheibenformen erhältlich oder kann nach Maß gefertigt werden, um spezifischen Anwendungsanforderungen zu entsprechen.

F: Welche Maßnahmen werden bei der Verpackung ergriffen, um das Target zu schützen?
A: Das Target wird vakuumversiegelt und unter kontrollierten Bedingungen verpackt, um seine Unversehrtheit zu bewahren und eine Kontamination während der Lagerung und des Transports zu verhindern.