ST0273 Bismutsulfid (Bi2S3) Sputtering-Target

Bismutsulfid (Bi2S3) Sputtering Target Beschreibung

Das Sputtertarget aus Bismutsulfid (Bi2S3) ist ein spezielles Material, das mit einer Reinheit von ≥99% hergestellt wird, um eine gleichbleibende Leistung und Zuverlässigkeit zu gewährleisten. Dieses Target, das in Scheibenform oder in kundenspezifischen Abmessungen erhältlich ist, erfüllt die anspruchsvollen Anforderungen von High-Tech-Prozessen und bietet gleichzeitig eine hervorragende thermische Stabilität und strukturelle Integrität.

Bismutsulfid (Bi2S3) Sputtering Target Anwendungen

- Dünnschichtabscheidung: Ideal für die Herstellung hochwertiger Schichten in Halbleitergeräten.
- Oberflächenbeschichtungen: Verwendung in optischen, elektronischen und Solarzellenanwendungen.
- Forschung und Entwicklung: Unverzichtbar für materialwissenschaftliche Studien, insbesondere bei Chalkogenid-Halbleitern.
- Kundenspezifische industrielle Prozesse: Anpassungsfähig für einzigartige Sputter-Setups in spezialisierten Fertigungsbetrieben.

Bismutsulfid (Bi2S3) Sputtertarget-Verpackung

Das Target wird mit äußerster Sorgfalt verpackt, um seine Unversehrtheit während der Lagerung und des Transports zu gewährleisten. Zu den Verpackungsoptionen gehören vakuumversiegelte Methoden und maßgeschneiderte Lösungen, die den Kundenspezifikationen entsprechen.

Häufig gestellte Fragen

F: Was sind die Hauptanwendungen des Bismutsulfid (Bi2S3) Sputtertargets?
A: Es wird in erster Linie für die Abscheidung von Dünnschichten, Oberflächenbeschichtungen und für die Forschung in der Halbleiter- und Optikbranche verwendet.

F: Wie wird die Reinheit des Sputtertargets sichergestellt?
A: Das Target wird mit einer Reinheit von ≥99% durch strenge Qualitätskontrollprotokolle hergestellt.

F: Kann das Target in Form oder Größe angepasst werden?
A: Ja, das Produkt ist in Form einer Standardscheibe erhältlich und kann auch nach spezifischen Anforderungen hergestellt werden.

F: Wie wichtig ist es, den Schmelzpunkt für dieses Material zu kennen?
A: Der Schmelzpunkt gibt die thermische Stabilität des Materials an, die bei Hochtemperatur-Sputterprozessen entscheidend ist.

F: Gibt es besondere Lagerungs- oder Handhabungsvorschriften für das Target?
A: Es wird empfohlen, das Target in einer kontrollierten Umgebung zu lagern und es vor Feuchtigkeit und Verunreinigungen zu schützen, um seine Leistungsfähigkeit zu erhalten.