ST0271 Antimonsulfid (Sb2S3) Sputtertarget

Antimonsulfid (Sb2S3) Sputtering Target Beschreibung

Das Antimonsulfid (Sb2S3) Sputtertarget wurde für Hochleistungs-Sputteranwendungen entwickelt. Hergestellt aus hochreinem Sb₂S₃, gewährleistet dieses Target eine gleichbleibende Leistung bei der Abscheidung dünner Schichten in einer Reihe von Industrie- und Forschungsanwendungen. Seine robusten physikalischen Eigenschaften und anpassbaren Abmessungen machen es zu einer hervorragenden Wahl für fortschrittliche Halbleiter- und optoelektronische Herstellungsverfahren.

Anwendungen für Antimonsulfid (Sb2S3) Sputtering-Targets

- Herstellung von Halbleitern: Ideal für die Herstellung dünner Schichten, die in elektronischen und optoelektronischen Geräten verwendet werden.
- Photovoltaische Zellen: Wird bei der Herstellung von Solarzellen für eine effiziente Lichtabsorption und -umwandlung verwendet.
- Optische Beschichtungen: Anwendung bei der Abscheidung von Beschichtungen, die die optischen Eigenschaften und die Haltbarkeit verbessern.
- Forschung und Entwicklung: Dient als zuverlässiges Material für Versuchsaufbauten in materialwissenschaftlichen Labors.
- Oberflächenbehandlungen: Wird in Verfahren zur Oberflächenmodifizierung eingesetzt, um die elektrischen und physikalischen Eigenschaften zu verbessern.

Antimonsulfid (Sb2S3) Sputtering Target Packing

Unser Antimonsulfid (Sb2S3) Sputtering Target wird mit äußerster Sorgfalt verpackt, um seine Integrität und Reinheit während des Transports und der Lagerung zu erhalten. Je nach Kundenwunsch stehen verschiedene Verpackungsoptionen zur Verfügung, die sicherstellen, dass das Produkt bis zur Verwendung in optimalem Zustand bleibt.

Häufig gestellte Fragen

Q1: Für welche Anwendungen ist das Antimonsulfid (Sb2S3) Sputtering Target am besten geeignet?
A1: Es ist ideal für die Herstellung von Halbleitern, die Abscheidung von Dünnschichten, optische Beschichtungen, die Herstellung von Fotovoltaikzellen und verschiedene Forschungs- und Entwicklungsprojekte.

F2: Welche Sputtering-Methoden können mit diesem Target verwendet werden?
A2: Das Target ist mit RF-, RF-R- und DC-Sputterverfahren kompatibel und bietet Flexibilität für verschiedene Abscheidungssysteme.

F3: Wie werden kundenspezifische Größen für dieses Sputtertarget erreicht?
A3: Wir bieten kundenspezifische Formen und Größen an, die auf Ihre Anwendungsbedürfnisse zugeschnitten sind. Bitte kontaktieren Sie unser technisches Team, um spezifische Anforderungen zu besprechen.

F4: Welche Maßnahmen gewährleisten die hohe Reinheit des Targets von ≥99%?
A4: Unser Produktionsprozess beinhaltet strenge Qualitätskontrollen und hochreine Rohstoffe, um sicherzustellen, dass jedes Target den Reinheitsstandard von ≥99% erfüllt oder übertrifft.

F5: Wie sollte das Sputtertarget gelagert werden, um seine Qualität zu erhalten?
A5: Es wird empfohlen, das Target in einer sauberen, trockenen Umgebung zu lagern, vorzugsweise in der Originalverpackung oder unter kontrollierten Bedingungen, um Verunreinigungen und Degradation zu vermeiden.