(Eingestellt) ST0268 Titan-Silicid (TiSi2) Sputtering Target

Titan-Silizid (TiSi2) Sputtering Target Beschreibung

Das Titan-Silizid (TiSi2) Sputtertarget wurde entwickelt, um den anspruchsvollen Anforderungen moderner Sputterprozesse gerecht zu werden. Dieses mit Präzision gefertigte Target bietet eine außergewöhnliche Gleichmäßigkeit, zuverlässige Sputterleistung und hervorragende thermische Stabilität. Es eignet sich ideal für die Herstellung von Halbleiterbauelementen und bietet eine hervorragende Leitfähigkeit und eine hochwertige Schichtabscheidung für modernste Anwendungen.

Titan-Silizid (TiSi2) Sputtertarget Anwendungen

- Halbleiterverarbeitung: Unverzichtbar für die Herstellung integrierter Schaltkreise und die Abscheidung von Dünnschichten.
- Sputtering-Beschichtung: Hochwertige Beschichtungen für verschiedene elektronische Komponenten.
- Beschichtungsanwendungen: Ideal für verschleißfeste und funktionelle Beschichtungen in der Mikroelektronik.
- Forschung und Entwicklung: Perfekt für experimentelle Sputtering-Methoden und fortgeschrittene Materialstudien.

Titan-Silicid (TiSi2) Sputtertarget-Packung

Unsere Titan-Silizid-Sputter-Targets werden sicher verpackt, um die Produktintegrität während der Lagerung und des Transports zu gewährleisten. Zu den Standardoptionen gehören kundenspezifische Verpackungslösungen, die sicherstellen, dass jedes Target in einwandfreiem Zustand und sofort einsatzbereit ankommt.

Häufig gestellte Fragen

F: Für welche Anwendungen ist das Titan-Silizid-Sputter-Target ideal?
A: Es wird hauptsächlich in der Halbleiterverarbeitung, bei der Dünnschichtabscheidung, bei Beschichtungsanwendungen und in fortgeschrittenen Forschungsprojekten eingesetzt.

F: Welche Sputtering-Methoden können mit diesem Target verwendet werden?
A: Das Target ist mit RF-, RF-R- und DC-Sputterverfahren kompatibel und bietet Flexibilität für verschiedene Abscheidetechniken.

F: Wie wird die Reinheit des Titansilicids gewährleistet?
A: Unser Herstellungsprozess unterliegt strengen Qualitätskontrollstandards, die sicherstellen, dass das Target einen Reinheitsgrad von ≥99% erreicht oder überschreitet.

F: Kann die Größe des Sputtertargets individuell angepasst werden?
A: Ja, das Titan-Silizid-Sputter-Target ist in kundenspezifischen Größen erhältlich, um spezifischen Produktionsanforderungen gerecht zu werden.

F: Welche Vorteile bietet Titansilicid bei Sputtering-Anwendungen?
A: Titansilicid bietet eine hervorragende thermische Stabilität, zuverlässige Leitfähigkeit und gleichbleibende Leistung, was es zu einem bevorzugten Material für hochpräzise Abscheidungsprozesse macht.