ST0267 Tantalsilicid (TaSi2) Sputtertarget

Tantalsilicid (TaSi2) Sputtering Target Beschreibung

Das Tantalsilicid (TaSi2) Sputtering Target wird mit einer Reinheit von ≥99% hergestellt und ist damit ein idealer Kandidat für Präzisionsanwendungen in Halbleitern und modernen elektronischen Geräten. Seine optimierten physikalischen Eigenschaften, wie ein Schmelzpunkt von 2200℃ und eine Dichte von 8,5 g/cm³, gewährleisten eine zuverlässige Leistung und hohe Stabilität bei Sputterprozessen unter HF-, HF-R- und DC-Bedingungen. Dieses Produkt, das sowohl für Standard-Scheibenformen als auch für Sonderanfertigungen entwickelt wurde, erfüllt die unterschiedlichsten industriellen Anforderungen, indem es gleichmäßige, hochwertige Dünnschichten mit hervorragender Haftung und Haltbarkeit liefert.

Tantalsilicid (TaSi2) Sputtering Target Anwendungen

- Herstellung von Halbleitern: Ideal für die Herstellung präziser Dünnschichten, die in mikroelektronischen Komponenten verwendet werden.
- Oberflächenbeschichtungen: Für die Abscheidung von verschleißfesten und leitfähigen Schichten auf verschiedenen Substraten.
- Fortschrittliche Elektronik: Für die Herstellung von Hochleistungsschaltungen und Sensoren, die stabile und leitfähige Schichten erfordern.
- Forschung und Entwicklung: Geeignet für Versuchsaufbauten in der Materialwissenschaft und Nanotechnologie, bei denen kontrollierte Sputtering-Bedingungen unerlässlich sind.

Tantalsilicid (TaSi2) Sputtertarget-Packung

Unsere Tantalsilicid-Sputter-Targets werden sorgfältig verpackt, um ihren einwandfreien Zustand während der Lagerung und des Versands zu erhalten.
Zu den Verpackungsoptionen gehören vakuumversiegelte Beutel und kundenspezifische Verpackungslösungen, die auf die Produktgröße zugeschnitten sind, wie z. B. 5 kg pro Beutel oder 25 kg pro Fass, um die Unversehrtheit des Materials während seines gesamten Lebenszyklus zu gewährleisten.

Häufig gestellte Fragen

F: Welche Eigenschaften machen Tantalsilicid ideal für Sputtering-Anwendungen?
A: Tantalsilicid bietet eine außergewöhnliche thermische Stabilität und eine hohe elektrische Leitfähigkeit, die eine zuverlässige Abscheidung von Dünnschichten und eine hohe Beständigkeit gegen den Abbau während des Sputterprozesses gewährleisten.

F: Welche Sputterverfahren sind mit diesem Target kompatibel?
A: Das Target ist für RF-, RF-R- und DC-Sputtertechniken ausgelegt und damit vielseitig für eine breite Palette industrieller Prozesse einsetzbar.

F: Kann das Target für spezifische Geräteanforderungen angepasst werden?
A: Ja, das Tantalsilizid-Sputter-Target ist in Standard-Scheibenformen erhältlich oder kann für spezifische Anwendungsanforderungen maßgeschneidert werden.

F: Welche Branchen profitieren am meisten vom Einsatz von Tantalsilizid-Sputter-Targets?
A: Branchen wie die Halbleiterherstellung, die moderne Elektronik und die Oberflächenbeschichtungstechnologie profitieren in hohem Maße von der verbesserten Leistung und Haltbarkeit dieses Materials.

F: Wie wird die Qualität und Konsistenz der Sputtertargets sichergestellt?
A: Unser Produktionsprozess umfasst strenge Qualitätskontrollmaßnahmen und fortschrittliche Zerstäubungstechniken, die sicherstellen, dass jede Charge die hohen Standards erfüllt, die für industrielle Präzisionsanwendungen erforderlich sind.