ST0265 Niob-Silicid (NbSi2) Sputtering-Target

Niob-Silicid (NbSi2) Sputtering Target Beschreibung

Das Niob-Silizid (NbSi2)-Sputter-Target wurde für hervorragende Leistungen bei Vakuumabscheidungsprozessen entwickelt. Dieses Target wird mit einer kontrollierten Dichte und einem Schmelzpunkt von 1950℃ hergestellt und bietet eine ausgezeichnete thermische Stabilität und Konsistenz. Seine hohe Reinheit (≥99%) gewährleistet eine optimale Schichtqualität und Gleichmäßigkeit und macht es zu einer bevorzugten Wahl für kritische Anwendungen in der Halbleiterherstellung, der Displaytechnologie und bei Solarenergiegeräten. Das Produkt ist in Scheiben erhältlich oder kann kundenspezifisch für spezifische industrielle Anforderungen hergestellt werden.

Niob-Silicid (NbSi2) Sputtering Target Anwendungen

- Dünnschichtabscheidung: Ideal für Halbleiterbauelemente, integrierte Schaltungen und mikroelektronische Komponenten.
- Herstellung von Displays: Für die Abscheidung von leitenden oder schützenden Schichten für Flachbildschirme.
- Solarzellen: Hilft bei der Herstellung hochwertiger, gleichmäßiger Dünnschichten, die für photovoltaische Anwendungen entscheidend sind.
- Fortschrittliche Beschichtungstechnologien: Geeignet für Anwendungen, die robuste Beschichtungen in Hochtemperaturumgebungen erfordern.

Niob-Silicid (NbSi2) Sputtering Target Packing

Das Niob-Silizid-Sputter-Target wird unter kontrollierten Reinraumbedingungen verpackt, um seine Unversehrtheit und Qualität zu gewährleisten. Je nach Ihren Anforderungen sind kundenspezifische Verpackungsoptionen erhältlich, die einen sicheren Transport und eine sichere Lagerung gewährleisten.

Häufig gestellte Fragen

F: Welches ist die empfohlene Anwendung für das Niob-Silizid (NbSi2) Sputtering Target?
A: Es ist ideal für fortschrittliche Dünnschichtabscheidungsprozesse, die in der Halbleiter-, Display- und Solarzellenherstellung verwendet werden.

F: Welchen Reinheitsgrad bietet das NbSi₂-Sputtering-Target?
A: Das Produkt bietet einen hohen Reinheitsgrad von ≥99%.

F: Kann das Sputtering-Target in Form und Größe angepasst werden?
A: Ja, das Target ist in Form von Scheiben erhältlich oder kann entsprechend den spezifischen Kundenanforderungen individuell angefertigt werden.

F: Wie lauten die Spezifikationen für Schmelzpunkt und Dichte dieses Targets?
A: Das Target hat einen Schmelzpunkt von 1950℃ und eine Dichte von 5,53 bis 5,7 g/cm³.

F: Ist dieses Sputtering-Target für Hochtemperaturanwendungen geeignet?
A: Auf jeden Fall, denn der hohe Schmelzpunkt gewährleistet eine hervorragende Leistung auch in Hochtemperaturumgebungen.