ST0263 Magnesium-Silicid (Mg2Si) Sputtertarget

Magnesium-Silicid (Mg2Si) Sputtering Target Beschreibung

Das Magnesium-Silizid (Mg2Si) Sputtertarget ist ein hochwertiges, hochreines Material, das für fortschrittliche Sputteranwendungen entwickelt wurde. Mit einer Zusammensetzung aus Mg₂Si und einer Mindestreinheit von 99 % ist dieses Target für eine gleichbleibende Leistung bei einer Reihe von Sputtertechniken ausgelegt, einschließlich RF-, RF-R- und DC-Sputtern. Sein kontrollierter Schmelzpunkt und seine Dichte gewährleisten eine präzise Abscheidung und eine gleichmäßige Schicht, die sich ideal für die Halbleiterherstellung und die Dünnschichttechnologie eignet. Anpassbare Formen ermöglichen maßgeschneiderte Anwendungen und gewährleisten die Kompatibilität mit spezifischen Anlagen und Prozessanforderungen.

Magnesium-Silicid (Mg2Si) Sputtering Target Anwendungen

- Dünnschichtabscheidung: Unverzichtbar für die Herstellung hochwertiger Dünnschichten in Halbleiter- und mikroelektronischen Geräten.
- Halbleiterherstellung: Bietet zuverlässige Leistung, die für die Herstellung moderner integrierter Schaltungen erforderlich ist.
- Oberflächenbeschichtungen: Ideal für das thermische Spritzen und das Laserauftragsschweißen, das eine verbesserte Verschleiß- und Korrosionsbeständigkeit bietet.
- Fortschrittliche Forschung: Geeignet für F&E-Umgebungen, in denen Präzisionsmaterialien für die Erforschung neuer Beschichtungstechniken entscheidend sind.

Magnesium-Silicid (Mg2Si) Sputtering Target Packing

Unsere Magnesium-Silizid-Sputter-Targets werden mit größter Sorgfalt verpackt, um die Produktintegrität zu erhalten. Jedes Target wird sicher in antistatischen, feuchtigkeitsbeständigen, maßgeschneiderten Behältern verpackt, um einen sicheren Transport und eine sichere Lagerung zu gewährleisten. Die Verpackungsoptionen können auf die spezifischen Bestellgrößen und Lieferanforderungen zugeschnitten werden.

Häufig gestellte Fragen

F: In welchen Industriezweigen wird das Magnesium-Silizid (Mg2Si) Sputtering-Target üblicherweise verwendet?
A: Es wird häufig in der Halbleiterherstellung, bei der Dünnschichtabscheidung, bei Oberflächenbeschichtungsprozessen und in verschiedenen fortschrittlichen Forschungsanwendungen eingesetzt.

F: Welche Sputtering-Methoden sind mit diesem Target kompatibel?
A: Das Target ist mit RF-, RF-R- und DC-Sputterverfahren kompatibel, wodurch es vielseitig für verschiedene Abscheidungssysteme einsetzbar ist.

F: Wie wird die Produktreinheit während der Herstellung gewährleistet?
A: Unsere Targets werden unter strengen Qualitätskontrollverfahren hergestellt, um einen Mindestreinheitsgrad von 99 % zu gewährleisten, was für Hochleistungsanwendungen entscheidend ist.

F: Sind kundenspezifische Formen für spezielle Anlagen erhältlich?
A: Ja, neben den Standardscheiben sind auch kundenspezifische Formen erhältlich, die für bestimmte Gerätekonfigurationen und Anwendungsanforderungen geeignet sind.

F: Welche Maßnahmen werden ergriffen, um eine sichere Verpackung und einen sicheren Transport zu gewährleisten?
A: Jede Scheibe wird sicher in antistatischen, feuchtigkeitsbeständigen Behältern verpackt, wobei die Verpackungsoptionen so zugeschnitten sind, dass die Produktintegrität während der Lagerung und des Transports gewährleistet ist.