Eingestellt (Eingestellt) ST0261 Hafniumsilicid (HfSi2) Sputtertarget

Hafniumsilicid (HfSi2) Sputtertarget Beschreibung

Das Hafnium-Silicid (HfSi2) Sputtering Target wurde sorgfältig für optimale Leistung bei Sputtering-Anwendungen entwickelt. Mit einer Zusammensetzung von HfSi₂ und einer Reinheit von ≥99% liefert dieses Target zuverlässige und gleichbleibende Ergebnisse bei der Dünnschichtabscheidung. Erhältlich in Standard-Scheibenform oder in kundenspezifischen Konfigurationen, wird es den unterschiedlichsten industriellen Anforderungen gerecht. Seine robusten physikalischen Eigenschaften, darunter ein Schmelzpunkt von 1680℃ und eine Dichte von 8,02 g/cm³, gewährleisten Stabilität und Effizienz in Hochtemperaturumgebungen und machen es ideal für die Halbleiterherstellung, Oberflächenbeschichtungen und Forschungsanwendungen.

Hafniumsilicid (HfSi2) Sputtering Target Anwendungen

- Herstellung von Halbleitern: Entscheidend für die präzise Abscheidung von Dünnschichten in integrierten Schaltkreisen.
- Oberflächenbeschichtungen: Ideal für fortschrittliche Beschichtungstechnologien in industriellen Anwendungen.
- Forschung und Entwicklung: Wird in Labors für die Materialsynthese und experimentelle Abscheidetechniken verwendet.
- Fortschrittliche Elektronik: Unterstützt die Herstellung hochleistungsfähiger mikroelektronischer Geräte mit überlegenen Materialeigenschaften.

Hafniumsilicid (HfSi2) Sputtering Target Packing

Unsere Hafniumsilicid (HfSi2) Sputtertargets werden sorgfältig verpackt, um die Produktintegrität während der Lagerung und des Transports zu gewährleisten. Zu den Optionen gehören vakuumversiegelte Verpackungen für Standardmengen und kundenspezifische Lösungen, die auf spezifische Kundenanforderungen zugeschnitten sind.

Häufig gestellte Fragen

F: Für welche Anwendungen eignen sich Hafniumsilizid (HfSi2) Sputtering Targets am besten?
A: Sie eignen sich ideal für die Halbleiterherstellung, Oberflächenbeschichtungen, Forschung und Entwicklung sowie für die moderne Elektronikfertigung.

F: Wie wird die hohe Reinheit des Targets erhalten?
A: Das Target wird mit einem Reinheitsgrad von ≥99% hergestellt, was eine gleichbleibende Qualität und Leistung bei anspruchsvollen Anwendungen gewährleistet.

F: Kann die Größe des Sputtertargets individuell angepasst werden?
A: Ja, kundenspezifische Größen sind erhältlich, um spezifische Design- und Nutzungsanforderungen zu erfüllen.

F: Welche Bedeutung hat der Schmelzpunkt von 1680℃?
A: Ein Schmelzpunkt von 1680℃ stellt sicher, dass das Material Hochtemperaturprozessen standhalten kann, wie sie bei industriellen Sputteranwendungen häufig vorkommen.

F: Wie sollten die Sputtertargets gelagert werden?
A: Die Targets sollten in einer kühlen, trockenen Umgebung gelagert und gemäß den angegebenen Richtlinien gehandhabt werden, um ihre Integrität und Leistung zu erhalten.