(Eingestellt) ST0256 Ytterbiumfluorid (YbF3) Sputtertarget

Ytterbiumfluorid (YbF3) Sputtering Target Beschreibung

Das Ytterbiumfluorid (YbF₃) Sputtering Target ist ein Hochleistungsmaterial, das speziell für fortschrittliche Abscheidungstechniken entwickelt wurde. Durch Präzisionsbearbeitung und strenge Qualitätskontrollen liefert das Target höchste Reinheit und Konsistenz für eine Reihe von elektronischen und optischen Anwendungen. Seine robusten physikalischen Eigenschaften gewährleisten eine optimale Leistung bei anspruchsvollen Sputterprozessen und machen es zu einer ausgezeichneten Wahl für die Herstellung modernster Dünnschichten.

Ytterbiumfluorid (YbF3) Sputtering Target Anwendungen

- Dünnschichtabscheidung: Unverzichtbar für die Herstellung hochwertiger Beschichtungen in elektronischen und optischen Geräten.
- Mikroelektronik: Ideal für die Herstellung von integrierten Schaltkreisen und Halbleiterbauelementen.
- Optoelektronik: Für die Herstellung von hochentwickelten optischen Beschichtungen und photonischen Geräten.
- Forschung und Entwicklung: Bietet eine zuverlässige Materialleistung für experimentelle und Prototyp-Anwendungen.
- Kundenspezifische industrielle Prozesse: Geeignet für spezielle Sputterprozesse, die eine hohe Reinheit und gleichbleibende Leistung erfordern.

Ytterbiumfluorid (YbF3) Sputtertarget-Packung

Unsere Ytterbiumfluorid-Sputtertargets werden sorgfältig verpackt, um die Produktintegrität während des Transports und der Lagerung zu gewährleisten.
Verpackungs-Optionen: Vakuumversiegelte Verpackungen sind in Standardgrößen erhältlich, kundenspezifische Verpackungen sind auf Anfrage möglich.

Häufig gestellte Fragen

F: Was sind die Hauptanwendungen von Ytterbiumfluorid-Sputtertargets?
A: Sie werden in erster Linie für die Abscheidung von Dünnschichten in der Elektronik, Optoelektronik und in fortgeschrittenen Forschungsanwendungen eingesetzt.

F: Können kundenspezifische Größen und Formen hergestellt werden?
A: Ja, unsere Sputtertargets können nach spezifischen Kundenwünschen angefertigt werden.

F: Wie wirkt sich der hohe Reinheitsgrad (≥99%) auf den Sputterprozess aus?
A: Der hohe Reinheitsgrad gewährleistet minimale Verunreinigungen, was zu einer hervorragenden Schichtqualität, einer verbesserten Sputtereffizienz und einer gleichbleibenden Leistung führt.

F: Was sind die idealen Lagerungsbedingungen für diese Targets?
A: Sie sollten in einer sauberen, trockenen Umgebung gelagert werden, fern von Feuchtigkeit und Verunreinigungen, um ihre Leistung zu erhalten.

F: Gibt es besondere Handhabungsverfahren für den Transport?
A: Ja, die Zielscheiben sind vakuumversiegelt und sorgfältig verpackt, um Schäden zu vermeiden und sicherzustellen, dass sie während des Transports in optimalem Zustand bleiben.