ST0255 Titanfluorid (TiF3) Sputtering Target

Titanfluorid (TiF3) Sputtering Target Beschreibung

Das Titanfluorid (TiF3) Sputtering Target ist ein Hochleistungsmaterial, das für die Präzisionsabscheidung von Dünnschichten entwickelt wurde. Es wird mit fortschrittlichen Verfahren hergestellt, weist eine Reinheit von ≥99% auf und bietet anpassbare Formen, die den unterschiedlichsten industriellen Anforderungen entsprechen. Aufgrund seiner ausgezeichneten thermischen Stabilität und seines hohen Schmelzpunkts eignet es sich für die Halbleiterherstellung, optische Beschichtungen und andere High-Tech-Anwendungen und gewährleistet sowohl Haltbarkeit als auch gleichbleibende Leistung unter harten Bedingungen.

Titanfluorid (TiF3) Sputtering Target Anwendungen

- Halbleiterindustrie: Ideal für die Abscheidung von Dünnschichten in integrierten Schaltkreisen und anderen Halbleiterkomponenten.
- Optische Beschichtungen: Für die Herstellung von hochwertigen optischen Geräten und Linsen.
- Solarzellen: Verbessert die Effizienz von Photovoltaikzellen durch präzise Dünnschichtabscheidung.
- Display-Technologie: Unverzichtbar für die Herstellung fortschrittlicher Anzeigetafeln.
- Forschung und Entwicklung: Nützlich bei Versuchsaufbauten, für die hochreine Sputtertargets benötigt werden.

Titanfluorid (TiF3) Sputtertarget-Packung

Unser Titanfluorid (TiF3) Sputtering Target wird sorgfältig verpackt, um seine hohe Qualität und Reinheit zu erhalten. Es wird in einer vakuumversiegelten Verpackung geliefert, um es vor Verunreinigungen zu schützen und die Produktstabilität während Lagerung und Transport zu gewährleisten. Kundenspezifische Verpackungsoptionen sind auf Anfrage erhältlich.

Häufig gestellte Fragen

F: Wofür wird das Titanfluorid (TiF3) Sputtering Target verwendet?
A: Es wird hauptsächlich in Sputtering-Prozessen für die Abscheidung von Dünnschichten in der Halbleiter-, Optik- und Display-Industrie verwendet.

F: Wie wird das Titanfluorid (TiF3) Sputtering Target hergestellt?
A: Es wird mit fortschrittlichen Herstellungsverfahren produziert, die eine Reinheit von ≥99% und eine robuste thermische Stabilität garantieren.

F: Kann die Größe des Titanfluorid (TiF3) Sputtering Targets angepasst werden?
A: Ja, die verfügbaren Größen sind vollständig anpassbar, um spezifische Anwendungsanforderungen zu erfüllen.

F: Was sind die wichtigsten thermischen Eigenschaften dieses Sputtertargets?
A: Es hat einen hohen Schmelzpunkt von 1130℃ und eine Dichte von 3,13 g/cm³, wodurch es sich ideal für Hochtemperaturanwendungen eignet.

F: Gibt es besondere Handhabungs- oder Sicherheitsverfahren für dieses Produkt?
A: Es müssen die üblichen Sicherheitsprotokolle befolgt werden, einschließlich der Verwendung geeigneter persönlicher Schutzausrüstung und der Einhaltung der Richtlinien für Materialsicherheitsdaten.