ST0241 Erbiumfluorid (ErF3) Sputtering Target

Erbiumfluorid (ErF3) Sputtering Target Beschreibung

Das Erbiumfluorid (ErF3) Sputtering Target wird aus hochreinem ErF₃ hergestellt, um eine außergewöhnliche Leistung bei Sputtering-Anwendungen zu gewährleisten. Es wurde speziell für die Präzisions-Dünnschichtabscheidung in modernen Halbleiter-, optoelektronischen und optischen Beschichtungsprozessen entwickelt. Dank seiner einzigartigen chemischen Stabilität und optimierten physikalischen Eigenschaften garantiert dieses Target eine gleichbleibende Schichtqualität und Zuverlässigkeit auch unter anspruchsvollen Prozessbedingungen.

Erbiumfluorid (ErF3) Sputtering Target Anwendungen

- Dünnschichtabscheidung: Ideal für die Herstellung hochwertiger Schichten, die in Halbleitern und mikroelektronischen Geräten verwendet werden.
- Optoelektronik: Perfekt für die Herstellung optischer Beschichtungen und photonischer Geräte, bei denen es auf präzise Materialeigenschaften ankommt.
- Moderne Beschichtungen: Für die Abscheidung von Schutz- und Funktionsschichten auf verschiedenen Substraten.
- Forschung und Entwicklung: Geeignet für Versuchs- und Entwicklungseinrichtungen, die hochreine Sputtertargets benötigen.

Erbiumfluorid (ErF3) Sputtertarget-Packung

Unsere Erbiumfluorid-Sputtertargets werden mit größter Sorgfalt verpackt, um ihre Qualität zu erhalten. Die Verpackungsoptionen werden den Kundenwünschen angepasst, um den Schutz während der Lagerung und des Transports zu gewährleisten. Die Standardverpackung bietet sicheren Schutz und minimale Belastung durch Umweltverschmutzungen.

Häufig gestellte Fragen

F: Was ist ein Sputtertarget?
A: Ein Sputtering-Target ist ein Material, das in einem Sputtering-Prozess mit Ionen beschossen wird, um Atome auszustoßen, die sich dann als dünner Film auf Substraten ablagern.

F: In welchen Branchen werden Erbiumfluorid-Sputtertargets am häufigsten verwendet?
A: Sie werden häufig in der Halbleiterherstellung, der Optoelektronik, für Dünnfilmbeschichtungen und für fortgeschrittene Forschungsanwendungen eingesetzt.

F: Warum ist ein hoher Reinheitsgrad (≥99%) bei Sputtertargets wichtig?
A: Ein hoher Reinheitsgrad minimiert die Verunreinigung während des Sputterprozesses und gewährleistet die Abscheidung von Schichten mit hervorragender Gleichmäßigkeit und Leistung.

F: Kann das Erbiumfluorid-Sputtertarget in kundenspezifischen Größen oder Formen hergestellt werden?
A: Ja, das Produkt ist in Form von Scheiben oder als Sonderanfertigung erhältlich, um spezifische Anwendungsanforderungen zu erfüllen.

F: Welche Handhabungs- und Lagerungsbedingungen werden für diese Sputtertargets empfohlen?
A: Sie sollten in einer sauberen, trockenen und temperaturgeregelten Umgebung gelagert werden. Um eine Oberflächenkontamination zu verhindern und die Integrität des Targets zu bewahren, müssen ordnungsgemäße Handhabungsprotokolle befolgt werden.