Eingestellt (Eingestellt) ST0232 Zirkoniumkarbid (ZrC) Sputtering Target

Zirkoniumkarbid (ZrC) Sputtering Target Beschreibung

Das Zirkoniumkarbid (ZrC) Sputtertarget wurde für anspruchsvolle Sputteranwendungen entwickelt. Mit einem Reinheitsgrad von ≥99% hergestellt, bietet dieses Target dank seines hohen Schmelzpunktes (3530℃) und seiner physikalischen Robustheit hervorragende Leistungen unter extremen Bedingungen. Es wurde speziell für das RF-Sputtern entwickelt und gewährleistet eine gleichmäßige Dünnschichtabscheidung und eine hervorragende Haftung auf verschiedenen Substraten.

Zirkoniumkarbid (ZrC) Sputtering Target Anwendungen

- Dünnschichtabscheidung: Ideal für Präzisionsbeschichtungen in der Halbleiter- und Sensorherstellung.
- Luft- und Raumfahrt und Energie: Bietet zuverlässige Leistung in Hochtemperaturumgebungen für fortschrittliche Luft- und Raumfahrtkomponenten und Energiesysteme.
- Industrielle Beschichtungen: Hervorragend geeignet für die Herstellung verschleißfester und schützender Schichten auf Werkzeugen und Maschinen.
- Forschung & Entwicklung: Geeignet für experimentelle Sputtering-Prozesse in der Materialwissenschaft und für Nanotechnologieprojekte.

Zirkoniumkarbid (ZrC) Sputtering Target Packing

Unsere Sputtertargets aus Zirkoniumkarbid (ZrC) werden sicher verpackt, damit sie während der Lagerung und des Versands ihren ursprünglichen Zustand beibehalten. Es sind kundenspezifische Verpackungsoptionen erhältlich, die den verschiedenen Handhabungs- und Anwendungsanforderungen entsprechen.

Häufig gestellte Fragen

F: Was sind die typischen Anwendungen für das Zirkoniumkarbid (ZrC) Sputtering Target?
A: Es wird in erster Linie in HF-Sputterprozessen für die Abscheidung dünner Schichten auf Substraten in der Halbleiter-, Luft- und Raumfahrt- sowie Energieindustrie verwendet.

F: Was ist die Bedeutung des hohen Schmelzpunkts von ZrC?
A: Der hohe Schmelzpunkt (3530℃) gewährleistet eine ausgezeichnete thermische Stabilität und Zuverlässigkeit unter extremen Verarbeitungsbedingungen.

F: Warum wird das RF-Sputtern für dieses Target bevorzugt?
A: Das RF-Sputtern erleichtert die gleichmäßige Schichtabscheidung, insbesondere auf nichtleitenden Substraten, und verbessert so die Gesamtqualität der Beschichtung.

F: Wie anpassbar sind die verfügbaren Targetgrößen?
A: Die Targets sind in kundenspezifischen Größen erhältlich, um spezifische Geräte- und Anwendungsanforderungen zu erfüllen, einschließlich verschiedener Scheibenformate.

F: Welche Rolle spielen die Bindematerialien in diesem Sputtertarget?
A: Die Verwendung von Indium- und Elastomerbindungen gewährleistet eine optimale Haftung und Stabilität während des Sputterprozesses und trägt zu einer gleichmäßigen Leistung bei.