ST0227 Siliziumkarbid (SiC) Sputtering Target

Siliziumkarbid (SiC) Sputtering Target Beschreibung

Das Sputtertarget aus Siliziumkarbid (SiC) wurde für die Präzisionsabscheidung von Dünnschichten in fortschrittlichen industriellen Anwendungen entwickelt. Dieses Target wird mit modernsten Verfahren hergestellt und zeichnet sich durch außergewöhnliche thermische Stabilität, hohe chemische Inertheit und gleichbleibende Leistung unter HF-Plasmabedingungen aus. Seine hohe Reinheit und die anpassbaren Formen machen es ideal für anspruchsvolle Abscheidungsprozesse, bei denen Zuverlässigkeit und Gleichmäßigkeit entscheidend sind.

Siliziumkarbid (SiC) Sputtertarget Anwendungen

- Halbleiterherstellung: Für die Abscheidung von schützenden und funktionalen SiC-Schichten in mikroelektronischen Geräten.
- Dünnfilm-Beschichtungen: Für die Abscheidung haltbarer und leistungsstarker Beschichtungen für Optik und Elektronik.
- MEMS-Bauteile: Geeignet für die Herstellung von mikroelektromechanischen Systemen, die robuste und stabile Dünnschichten erfordern.
- Forschung und Entwicklung: Wird in Versuchsaufbauten für die Entwicklung von Materialien und elektronischen Komponenten der nächsten Generation verwendet.

Siliziumkarbid (SiC) Sputtering Target Packing

Unsere Siliziumkarbid-Sputter-Targets werden in hermetisch versiegelten, kontaminationsfreien Behältern verpackt, um ihren einwandfreien Zustand zu erhalten. Kundenspezifische Verpackungsoptionen sind verfügbar, um spezifischen Bestellgrößen und Logistikanforderungen gerecht zu werden.

Häufig gestellte Fragen

F: In welchen Branchen wird das Siliziumkarbid-Sputter-Target hauptsächlich verwendet?
A: Es wird häufig in der Halbleiterherstellung, bei Dünnfilmbeschichtungsprozessen und bei der Entwicklung von MEMS-Geräten sowie in Forschungs- und Entwicklungsanwendungen eingesetzt.

F: Für welchen Sputtering-Prozess ist dieses Target ausgelegt?
A: Das Target wurde speziell für RF-Sputterverfahren entwickelt und gewährleistet eine gleichmäßige und konsistente Abscheidung.

F: Warum ist der hohe Schmelzpunkt von ~2730℃ wichtig?
A: Der hohe Schmelzpunkt stellt sicher, dass das Target intensiven thermischen Umgebungen während des Sputterns standhalten kann und auch unter extremen Bedingungen leistungsfähig und stabil bleibt.

F: Wie anpassbar sind die Formen der Sputtertargets?
A: Die Targets können als Standard-Scheiben oder in kundenspezifischen Formen hergestellt werden, um spezifische Geräte- oder Anwendungsanforderungen zu erfüllen.

F: Welche Qualitätsstandards gewährleisten die Leistung dieser Targets?
A: Jedes Target wird mit einer Reinheit von ≥99% hergestellt und unterliegt strengen Qualitätskontrollmaßnahmen, die eine zuverlässige Leistung und Konsistenz für fortschrittliche industrielle Anwendungen gewährleisten.