Eingestellt (Eingestellt) ST0220 Zirkoniumnitrid (ZrN) Sputtering Target

Zirkoniumnitrid (ZrN) Sputtering Target Beschreibung

Das Zirkoniumnitrid (ZrN) Sputtertarget ist ein Hochleistungsmaterial, das für fortschrittliche Dünnschichtabscheidungstechniken entwickelt wurde. Dieses Sputtertarget wird mit einer außergewöhnlichen Reinheit (≥99%) hergestellt und gewährleistet eine zuverlässige Abscheidung für Anwendungen, die eine robuste Verschleißfestigkeit, hervorragende Haftung und ein dekoratives goldenes Aussehen erfordern. Aufgrund seiner überlegenen physikalischen Eigenschaften und RF-Sputterfähigkeiten ist es ideal für hochwertige Halbleitergeräte, dekorative Beschichtungen und schützende Oberflächenschichten.

Zirkoniumnitrid (ZrN) Sputtering Target Anwendungen

- Mikroelektronik: Abscheidung als Dünnschicht in Halbleiterbauelementen für verbesserte Leistung und Haltbarkeit.

- DekorativeBeschichtungen: Werden verwendet, um Konsumgütern und architektonischen Elementen ein attraktives, goldenes Finish zu verleihen.

- Werkzeugbeschichtungen: Bieten eine hervorragende Verschleißfestigkeit und verlängern die Lebensdauer von Schneid- und Bearbeitungswerkzeugen.

- Luft- und Raumfahrt: Wird als Schutzschicht aufgetragen, um die Beständigkeit gegen Korrosion und thermische Belastungen zu verbessern.

- IndustrielleKomponenten: Wird bei der Herstellung von Komponenten verwendet, die eine hohe Härte und Haltbarkeit unter extremen Bedingungen erfordern.

Zirkoniumnitrid (ZrN) Sputtering Target Packing

Unser Zirkoniumnitrid-Sputtering-Target wird sorgfältig verpackt, um seine hohe Reinheit und strukturelle Integrität während der Lagerung und des Transports zu erhalten. Es sind kundenspezifische Verpackungsoptionen erhältlich, einschließlich vakuumversiegelter Verpackungen für Scheiben und Großbestellungen, um spezifischen industriellen Anforderungen gerecht zu werden.

Häufig gestellte Fragen

F: Was sind die Vorteile der Verwendung von ZrN in Sputtertargets?
A: ZrN bietet eine ausgezeichnete Verschleißfestigkeit, eine hohe Härte und ein dekoratives goldenes Aussehen, was sowohl für funktionelle als auch für ästhetische Anwendungen wertvoll ist.

F: Kann das Sputtering-Target in Form und Größe angepasst werden?
A: Ja, unsere Sputtertargets aus Zirkoniumnitrid sind als Standardscheiben erhältlich oder können nach Kundenspezifikationen angefertigt werden.

F: Welche Sputtering-Methoden sind mit diesem Target kompatibel?
A: Dieses Target ist für RF- und RF-R-Sputtertechniken optimiert und gewährleistet eine vielseitige Anwendung in verschiedenen Abscheidungssystemen.

F: Welche Vorteile bietet die hohe Reinheit (≥99%) von ZrN für den Sputterprozess?
A: Der hohe Reinheitsgrad gewährleistet eine minimale Verunreinigung, was zu einer hervorragenden Schichtqualität, verbesserter Haftung und gleichbleibender Leistung bei der Dünnschichtabscheidung führt.

F: Ist das Zirkoniumnitrid-Sputtertarget für Hochtemperaturanwendungen geeignet?
A: Ja, mit einem Schmelzpunkt von 2980℃ und ausgezeichneten thermischen Eigenschaften eignet es sich gut für Anwendungen mit hohen Temperaturen und thermischen Spannungen.